錫膏無(wú)鹵化的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

時(shí)間：2019-04-10作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：224

我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種，而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么，錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢(shì)又是什么？










無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)：

1.不含鹵素化合物殘留。

2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏。

3.在各類(lèi)型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。

5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度,在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。




6.較環(huán)保，無(wú)有害物質(zhì)。




無(wú)鹵錫膏的劣勢(shì)：上錫能力比有鹵錫膏差一些。




但瑕不掩玉，無(wú)鹵錫膏其身優(yōu)異的性能，未來(lái)必將取代有鹵錫膏，成就行業(yè)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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