在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時,會出現(xiàn)掉件的問題,這是什么原因導致的呢?又該如何解決?
這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時的爐溫沒控制好;
針對這4個問題,我們建議采用以下方法解決:
1.電子元件焊腳可焊性差,我們就**要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2.錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3.爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接*二面時采用的錫膏熔點一定要****面的錫膏熔點,這樣就不會再掉件了。
4.如以上3個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進行焊接就可以了。
詞條
詞條說明
作為一個SMT貼片廠家,都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本,應該如何做呢? **我們應選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏,關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好,供應商的服務怎樣。在**焊接出來的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下,選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中,不可避免地會產(chǎn)生一些錫膏浪費現(xiàn)象,而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種,而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么,錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢?它的優(yōu)勢又是什么? 無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點: 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時產(chǎn)生的錫珠較少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點飽滿均勻,強度高導電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
錫膏的管理因為錫膏之復雜特性,及其保存和使用期宜多加注意。錫膏要保存在冷藏柜內,溫度在10?C以下且不可結冰。1.?錫膏進貨數(shù)量要清點。2.?確認FLUX含量,松香TYPE,顆粒形狀及MESH數(shù)。3.?錫膏容器予以編號。4.?容器貼上使用期限。5.?錫膏的結冰溫度為?-26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上,使它*回至常溫后才可開
我們在錫膏焊接完成后,可能會發(fā)現(xiàn),錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網(wǎng)孔壁粗糙 解決辦法:鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
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地 址: 廣東東莞寮步華南工業(yè)區(qū)
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