錫膏的特點(diǎn)有哪些？

時(shí)間：2019-03-13

焊錫行業(yè)中每個(gè)廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類也會(huì)有一定的區(qū)別，其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點(diǎn)，區(qū)別在哪里，從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會(huì)這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點(diǎn)及不同點(diǎn)在哪里，廠家為您總結(jié)如下：

低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏熔點(diǎn)172℃，其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多；中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

高溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是**使用高溫?zé)o鉛的錫膏，**性比較高，不易脫焊裂開。其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用較廣，如一些BGA、QFN、手機(jī)精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會(huì)較好，其特點(diǎn)免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；**的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力；采用進(jìn)口助焊劑，可長時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

詞條
詞條說明
錫膏如何保存使用
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。 3.使用方法（開封后） 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不
錫膏焊接知識(shí)：雙面貼片掉件怎么辦？
在我們用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，這是什么原因?qū)е碌哪?？又該如何解決？這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好；針對這4個(gè)問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
如何有效地降低錫膏的使用成本？
作為一個(gè)SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應(yīng)該如何做呢？ **我們應(yīng)選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏，關(guān)鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在**焊接出來的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下，選擇價(jià)格便宜的錫膏。其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費(fèi)減少到較小。如**
錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢又是什么？無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點(diǎn)： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時(shí)間保持其粘度