我們?cè)阱a膏焊接完成后,可能會(huì)發(fā)現(xiàn),錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問(wèn)題該怎么辦呢?
**我們來(lái)分析下造成這種現(xiàn)象根源:
一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺
原因1:錫膏粘度偏低
解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏
原因2:鋼網(wǎng)孔壁粗糙
解決辦法:鋼網(wǎng)驗(yàn)收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度
原因3:PAD上的鍍層太厚,熱風(fēng)整平不良,產(chǎn)生凹凸不平。
解決辦法:要求PCB制造商改進(jìn),采用鍍金、OSP等焊盤(pán)涂層工藝。
二、PCB表面沾污
原因1:鋼網(wǎng)底部沾有錫膏
增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數(shù)
原因2:印刷錯(cuò)誤的PCB清潔不夠干凈
解決辦法:重新印刷的PCB一定要清洗干凈
注:PCB清洗后要用風(fēng)槍吹過(guò),因?yàn)橛性S多肉眼看不到的錫球粘在PCB的縫隙里。
詞條
詞條說(shuō)明
錫膏無(wú)鹵化的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種,而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么,錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢?它的優(yōu)勢(shì)又是什么? 無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn): 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏。 3.在各類(lèi)型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。 4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)均勻,強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度
1.保存方法 錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。 2.使用方法(開(kāi)封前) 開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。 3.使用方法(開(kāi)封后) 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不
作為一個(gè)SMT貼片廠家,都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本,應(yīng)該如何做呢? **我們應(yīng)選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏,關(guān)鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好,供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在**焊接出來(lái)的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下,選擇價(jià)格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過(guò)程中,不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象,而我們要做的就是將使用過(guò)程中的浪費(fèi)減少到較小。如**
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹(shù)脂(
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 葉先生
電 話: 13652612686
手 機(jī): 13652612686
微 信: 13652612686
地 址: 廣東東莞寮步華南工業(yè)區(qū)
郵 編:
網(wǎng) 址: dgdg123.cn.b2b168.com
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 葉先生
手 機(jī): 13652612686
電 話: 13652612686
地 址: 廣東東莞寮步華南工業(yè)區(qū)
郵 編:
網(wǎng) 址: dgdg123.cn.b2b168.com