MLCC封端機(jī)簡介_優(yōu)圖科技

時間：2020-01-05作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：1319

封端機(jī)特點(diǎn)：

   利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀
 
功能簡述：
A.   晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。
 
B.      銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。
 
C.      加銀膏裝置，采用銀膏原廠容器，減少操作員清理時間。
 
D.      具自動或手動刮除銀膏之功能，方便操作員清理銀膏。
 
規(guī)格：
A.      可生產(chǎn)晶片尺寸：1206,0805,0603,0402
B.      封端方式：單程封端，雙程封端，多程封端 (不同封端方式可決定端電極型狀)
C.      生產(chǎn)效能：依不同封端方式工作時間不同
 
D.      單程封端-每一載片工作時間 15 秒
 
E.      雙程封端每一載片工作時間 25 秒
 
F.      多程封端-每一載片工作時間 25~50 秒
 
G.      更換不同尺寸生產(chǎn)所需時間:  30 Sec

H.      封端精度：0805- ±0.03mm，0603- ±0.025mm，0402-±0.02mm。精度定義為沾銀完成後**面全部 chip 端電極尺寸之較大相差值.(排除離群分子)。精度主要是由封端板厚度所決定的。
 
I.      端電極可用材料：銀膏或銅膏。
 
J.      銀膏添加方式：空氣壓送式，銀膏容器采用銀膏原廠包裝容器不須更換其他容器，.銀膏罐須使用2Kg 包裝。
 
K.      封端真空吸盤平面誤差: ±0.01mm。
 
L.      銀膏盤平面誤差: ±0.01mm。
 
M.      刮刀刀面誤差：±0.005mm。
 
N.      控制電腦：Pentium III 500 以上，64 MB RAM，20GB HDD or 
256MB FLASH DISK。
 
O.      作業(yè)系統(tǒng)：Windows NT 作業(yè)系統(tǒng)，全圖型化操作。
 
P.      人機(jī)界面： 12.1” LCD PANEL，全圖型化觸控操作方式。
 
Q.      載料片尺寸需求： 240 X 140 mm。
 
R.      電源: AC 3ψ4W 380/220V 10A或3ψ3W 220V 15A。
 
S.	空氣源壓力： 5 Kg/cm2。
深圳優(yōu)圖科技11年專注于MLCC封端沾銀治具生產(chǎn)定制，年產(chǎn)封端板（jig板，沾銀板）200000片以上，是國內(nèi)封端沾銀治具主要生產(chǎn)商，聯(lián)系熱線：0755-29746460


深圳市優(yōu)圖科技有限公司專注于JIG板等

• 詞條

  詞條說明

• JIG板生產(chǎn)工藝

  JIG在制造業(yè)中的意思就是夾具治具，片式電子元件封端沾銀工裝夾具，統(tǒng)稱為JIG板。JIG板主要面對MLCC,MLCI生產(chǎn)廠家，貼片保險絲廠家，代理商，沾銀設(shè)備廠家，及各類貼片原件生產(chǎn)商。數(shù)據(jù)顯示片式電子元件是世界上用量較大，也是進(jìn)口量較大的被動電子元件。 片式電子元件是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片， JIG板固定陶瓷芯片，一端封上膠帶，一端進(jìn)

• 優(yōu)圖科技JIG板人性化設(shè)計理念

  JIG板主要是運(yùn)用在片式電子元件（片式電容器，陶瓷電容器，濾波電容器，磁珠電容等）的封端沾銀的工裝夾具，利用JIG板使電子元件進(jìn)入*的位置進(jìn)行沾銀，然后高溫進(jìn)行燒端形成外電極，在換另外一端重復(fù)上面動作，這樣就將內(nèi)部電極連接起來，形成外部電極。行業(yè)叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時不小心碰到沾銀產(chǎn)品。 優(yōu)圖科技的解決方法（**預(yù)留手指位置，再也不用無從下手） 2、產(chǎn)品燒端完成后膠帶

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