深圳優(yōu)圖有100種方法解決MLCC沾銀，封端問(wèn)題

時(shí)間：2016-07-09作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：53

　　MLCC貼片式電容除了擁有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。還有普通電流器一切的優(yōu)點(diǎn)，正是因?yàn)橛腥绱硕嗟膬?yōu)點(diǎn)片式電子元件是目前用量較大，也是進(jìn)口數(shù)量較大的被動(dòng)元器件。其中片式多層陶瓷電容器(MLCC)則是整個(gè)電子系統(tǒng)中較基礎(chǔ)的器件。

　　隨著MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備，如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器。對(duì)于MLCC電容的廣泛應(yīng)用，也出現(xiàn)了不同的需求，不再是局限于常規(guī)的電容，出現(xiàn)很多非常規(guī)的電容，對(duì)于批量生產(chǎn)就需要用到定制夾具（jig板），優(yōu)圖科技從事MLCC工裝夾具生產(chǎn)定制有11年的經(jīng)驗(yàn)，擁有豐富的定制經(jīng)驗(yàn)。成功案例有濾波器沾銀板，磁珠沾銀板等等。


　　優(yōu)圖科技引進(jìn)全新的高速鉆床及多臺(tái)北京四軸精雕機(jī)，成功服務(wù)過(guò)風(fēng)華高科，順絡(luò)電子，中國(guó)振華，*同方，宇陽(yáng)科技等上市企業(yè)，擁有年產(chǎn)jig板200000片以上的強(qiáng)大實(shí)力。定制熱線：0755-29746460。羅總：13143435454。


深圳市優(yōu)圖科技有限公司專(zhuān)注于JIG板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)圖科技JIG板人性化設(shè)計(jì)理念

  JIG板主要是運(yùn)用在片式電子元件（片式電容器，陶瓷電容器，濾波電容器，磁珠電容等）的封端沾銀的工裝夾具，利用JIG板使電子元件進(jìn)入*的位置進(jìn)行沾銀，然后高溫進(jìn)行燒端形成外電極，在換另外一端重復(fù)上面動(dòng)作，這樣就將內(nèi)部電極連接起來(lái)，形成外部電極。行業(yè)叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時(shí)不小心碰到沾銀產(chǎn)品。 優(yōu)圖科技的解決方法（**預(yù)留手指位置，再也不用無(wú)從下手） 2、產(chǎn)品燒端完成后膠帶

• 高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

  高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤(pán)基面上相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強(qiáng)夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤(pán)上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒(méi)有了強(qiáng)制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形，較用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個(gè)沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的操作員也可以輕易獲得較佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙

• 優(yōu)圖科技-板材研磨

  板材研磨目前市場(chǎng)行情： 目前**塑膠行業(yè)材料，多依賴(lài)于進(jìn)口，價(jià)格從六七百至幾萬(wàn)元一公斤不等，越**的材料出廠時(shí)厚度選擇越少，基本上不提供5MM以下的厚度，但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域，一般多使用2.0以下的。用戶都是買(mǎi)回去后自行加工成薄板，加工量大，厚度公差一般只能做到±0.02，且表面刀印無(wú)法處理，導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以?xún)?nèi)的孔，*造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月，引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行**塑

• MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_(kāi)優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝