代理商_GNX300B半自動減薄機(jī)

    代理商_GNX300B半自動減薄機(jī)
    GNX300B減薄機(jī)可切換半自動操作模式
    
    
    半自動減薄機(jī)GNX300B特點(diǎn):
    ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。
    ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎
    ·主軸機(jī)械精度可調(diào)
    ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久
    ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損
    ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度: 1000μm。
    ·可切換全自動、半自動操作模式
    ·17寸觸控操作與監(jiān)控屏,監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等
    ·研磨耗材損耗小,加工成本低
    ·研磨硅屑細(xì)小,沖洗較干凈
    
    
    GNX300B半自動減薄機(jī)規(guī)格:
    規(guī)格		GNX300B
    MAX加工直徑	Ф300mm
    主軸轉(zhuǎn)速范圍	0~3000rpm
    主軸驅(qū)動電機(jī)功率	5.5/4 Kw/P
    主軸進(jìn)給速度范圍	1~999μm/min
    主軸數(shù)	                2
    工作盤轉(zhuǎn)速范圍	1~300rpm
    研磨輪尺寸	Ф300mm
    設(shè)備整重	                5700kg
    
    
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    上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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    詞條說明

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    Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點(diǎn): ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感

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    基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位

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