貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

    貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
    
    
    半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格:
    晶圓尺寸:8”& 12”晶圓;
    常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米;
    Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米;
                             凸塊 50~200微米;
    晶圓翹曲:≤5mm;
    晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它;
                    單平邊,V型缺口;
    膠膜種類:藍膜或者UV膜;
                    寬度:240~340毫米;
                    長度:100米;
                    厚度:0.05~0.2毫米;
    貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
    滾輪溫度:室溫~80攝氏度;
    貼膜動作:自動拉膜和貼膜;
    晶圓臺盤:二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤,臺盤溫度:室溫~100℃;
    裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
    防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
    切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構(gòu),無任何飛邊并省去修邊;
                    *特的手動直切刀,為世界較省膜的設(shè)計;切割刀溫度:MAX達150℃;
    晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘;
    控制單元:基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏;
    安全防護:配置緊急停機按鈕;
    電源電壓:相交流電220V,10A;
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;
    機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高);
    凈重:85公斤;
    
    
    
    晶圓減薄前貼膜機性能:
    晶圓收益:≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時產(chǎn)能:≥ 30~70片晶圓;
    更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。
    
    
    
    
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