貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤,臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構(gòu),無任何飛邊并省去修邊; *特的手動直切刀,為世界較省膜的設(shè)計;切割刀溫度:MAX達150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高); 凈重:85公斤; 晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 30~70片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150/STK-6050 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
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全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結(jié)構(gòu),能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導體生產(chǎn)工藝條件下,能夠在酸性,堿性環(huán)境下搬運半導體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關(guān)節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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