衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本

時(shí)間：2021-11-16作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：79

衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本
GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。


晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。
·主軸機(jī)械精度可調(diào)
·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈



GNX200B晶圓減薄機(jī)規(guī)格：
規(guī)格	                 GNX200B	
MAX加工直徑	Ф200mm	
主軸轉(zhuǎn)速范圍	0~3600rpm	
主軸驅(qū)動電機(jī)功率	2.2/4 Kw/P	
主軸進(jìn)給速度范圍	1~999μm/min
主軸數(shù)	                2
工作盤轉(zhuǎn)速范圍	1~300rpm
研磨輪尺寸	Ф250mm	
設(shè)備整重	                3900kg	


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