Wetting-Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2特點(diǎn): ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 ·也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2參數(shù): 品名 Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2 負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測(cè)定范圍 10.00gf~-5.00gf 測(cè)定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外 分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃~300℃ 測(cè)定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃ O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴 溫度曲線設(shè)定 (1)預(yù)熱溫度 (2)預(yù)熱時(shí)間 (3)溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃/秒 (4)較高溫度 (5)較高溫度時(shí)間 融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) 桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng):電腦控制 手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇) 數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司**的格式) 氣體供給 原來(lái)氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2) 調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2) 電源 AC100V 50/60Hz 700W 其他: 付屬品 手動(dòng)印刷機(jī) 金屬罩(銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0) 測(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片) 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 小型冷卻換氣扇 選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡 潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具 重量 約 20kg(本體) 了解更多/solderability/sp-2.htm Wetting Balance可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤(rùn)測(cè)試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀 METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測(cè)試儀 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/Wetting Balance GEN3 Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測(cè)試儀
詞條
詞條說(shuō)明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 半自動(dòng)真空
爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述: 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能,在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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SUGA燃燒試驗(yàn)機(jī)FL-P測(cè)試防護(hù)服
RCX-SV馬康RCX-GL系列振動(dòng)傳感器模組MALCOM模組式爐溫測(cè)試儀
RHESCA力世科STR-1100推拉力測(cè)試機(jī)/ 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
CORE平面度測(cè)量?jī)x器/平整度測(cè)試core9031a
MITO DENKO選擇性波峰焊點(diǎn)焊機(jī)MID25-330T自動(dòng)焊接機(jī)
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
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