隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展,T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因,插件加工還沒(méi)有被取代,在電子組裝加工過(guò)程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?,?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳
對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊)
對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板
對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能,各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再處理。
詞條
詞條說(shuō)明
防止觸電:焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后,若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備;?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷:焊接時(shí),應(yīng)穿帆布衣褲,進(jìn)行全位置焊接時(shí),可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí),戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護(hù)用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí),應(yīng)佩帶安全帶,焊線不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時(shí),應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應(yīng)相距5米以上,*災(zāi);5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地;7、遇有人觸電,應(yīng)立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應(yīng)就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來(lái)為止;8、夏天應(yīng)多飲茶水或清
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,
首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前,要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈,我們?cè)谶M(jìn)行焊接的過(guò)程中,會(huì)賤出很多的小火花,如果在一定范圍內(nèi),這些火花足以使得品燃燒起來(lái),造成損失。如果我們要進(jìn)行地下,那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體,以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故;?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí),禁止亂扔焊條頭,并且要對(duì)焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離,當(dāng)我們焊
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