SMT貼片雙面混裝工藝

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：127

A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 邦定PCB電路板教材

  目的：為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量，避免在設(shè)計(jì)制作不當(dāng)造成的批量報(bào)廢或無法邦定，在設(shè)計(jì)過程中起到預(yù)防作用，特按邦定時(shí)需注意的事項(xiàng)，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)：1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進(jìn)行焊接的過程中，會(huì)賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí)，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• SMT貼片雙面混裝工藝

  A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板