焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：173

遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；
2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線(xiàn)不要背在肩上；
3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；
4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，*災(zāi)；
5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；
6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；
7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來(lái)為止；
8、夏天應(yīng)多飲茶水或清涼飲料，以防中暑，冬天防滑；
9、禁止帶壓作業(yè)；
10、照明燈使用安全電壓；


11、安全檢查。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

  大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線(xiàn)路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱(chēng)之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹(shù)脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過(guò)程中的一種布線(xiàn)工藝。它的英文名稱(chēng)是cob（chip-on-board），也就是說(shuō)，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片安裝在HDI-

• SMT貼片工藝

  單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

• 邦定PCB電路板教材

  目的：為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量，避免在設(shè)計(jì)制作不當(dāng)造成的批量報(bào)廢或無(wú)法邦定，在設(shè)計(jì)過(guò)程中起到預(yù)防作用，特按邦定時(shí)需注意的事項(xiàng)，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)：1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門(mén)、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線(xiàn)都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時(shí)，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時(shí)，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí)，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳