清洗 = 檢測 = 返修雙面組裝A:來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)= 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)= 貼片 =>烘干 = 回流焊接(好僅對B面 = 清洗 = 檢測 = 返修)。B:來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)= 貼片 = 烘干(固化)=>A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 =>B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修)此工.." />
單面組裝
來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
雙面組裝
A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。
B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
smt貼片加工中OSP工藝特點
OSP工藝優(yōu)點:
(1)smt貼片加工的成本低;
(2)焊接強度高;
(3)可焊接好;
(4)表面平整適用于高密度焊盤設(shè)計;
(5)適合混合表面處理(選擇性ENIC);
(6)易于重工;
東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等
詞條
詞條說明
大家可能會發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西,那么這是什么東呢?我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”,實際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通??吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob(chip-on-board),也就是說,chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄?,使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中,焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計,每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證,才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全,認(rèn)真消化圖紙,確定所用焊條、焊接參數(shù)和
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