晶圓代工迎來新的黃金期

時間：2020-04-29作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：105

晶圓代工迎來新的黃金期
近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當下疫情給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的負面影響形成了鮮明的對比?？磥?，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。
2019年10月，DIGITIMES Research預估 2019至2024年**晶圓代工產(chǎn)值年復合增長率(CAGR)有望達到5.3%。而突如其來的疫情肯定會拉低這一預估，不過，臺積電對外展現(xiàn)出了較為樂觀的態(tài)度，該公司認為，2019至2024年，不含存儲器的半導體業(yè)年復合增長率有望達到5%，而晶圓代工業(yè)的增長幅度將比整個半導體業(yè)要高一些。不過，受到疫情影響，2020年**半導體業(yè)將呈現(xiàn)同比負增長，這已經(jīng)成為行業(yè)普遍共識。而在這樣低迷的經(jīng)濟環(huán)境下，臺積電預計其全年的營收將實現(xiàn)同比增長15%左右，這是一個很亮眼的數(shù)字了。
晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢增長，首先是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的。
在**半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設計和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因為財力有限，無法負擔自有晶圓廠，因此，就會把設計的芯片交給實力較為雄厚的IDM制造，這是zui早的代工模型。然而，早期在**保護意識缺乏的情況下，將設計出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風險，即競爭對手很可能會掌握你的芯片信息。
這樣，晶圓代工模式應運而生，1987年，臺積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個新的時代。自那以后，隨著市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財源，也因此，更多的Foundry涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術密集的特點，籌建一家Foundry的難度要遠大于Fabless。
對于Foundry來說，由于長期專注于晶圓代工業(yè)務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點，比IDM和Fabless較加厚重且多元，某種程度上，其抗風險能力較強。
除了自身特點之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績，且在未來幾年內(nèi)的年復合增長率大概率會**全行業(yè)平均水平，還有多種市場因素，主要包括以下三點：終端設備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務增加；設備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績很值得期待。


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