芯片漏電分析手段被誤導了很多年

時間：2018-08-30

一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。
OBIRCH其實只是一種技術，是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。
激光掃描的同時，對微小電流進行監(jiān)測，當激光掃到某個位置，電流發(fā)生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為失效點。
TIVA是美國人和NEC同期發(fā)明的專li，和OBIRCH同等的技術，現(xiàn)在美國半導體產業(yè)一直在用。TIVA的原理是：給IC加上一個微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。激光掃描的同時，對IC兩端電壓進行監(jiān)測，當激光掃到某個位置，電壓發(fā)生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為失效點。
OBIRCH是加電壓監(jiān)測電流變化，TIVA是加電流監(jiān)測電壓變化。總之反應出來的都是IC內部阻抗的變化。簡單講就是激光掃描到某點引起了阻抗的明顯變化，這個位置就是失效點。新加坡也有一種技術叫VBA（加電壓監(jiān)測電壓變化）也是同理。
再次提醒各位，OBIRCH、TIVA、VBA都不是設備名稱，只是一種技術而已。這臺設備的準確名稱叫激光誘導定位系統(tǒng)。

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