芯片廠用開封方法介紹

時間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：127

開封, 即開蓋/開帽
開封含義：
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備.
去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝
芯片開封機介紹：
美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機的設(shè)計通過將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以較加快速和*的打開較精細的封裝，而不會損傷樣品。
RKD Elite Etch 酸開封機內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常***的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監(jiān)測和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。
器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動***的，設(shè)計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動。
在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節(jié)點制成，以消除麻煩的高溫密封問題。
**型系統(tǒng)配置
掌上型鍵盤 操作簡單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計上，即軟件會持續(xù)檢查和保護系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機的任何人員都可以操作運行Elite Etch開封機。
通風(fēng)櫥的空間永遠都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計了行業(yè)中***的占地面積，同時增強了每一個可能的安全特性。單獨的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。
預(yù)見未來 軟件消除了廢酸瓶溢流的***，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續(xù)操作。
RKD Engineering是***的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開封機之間進行耦合的公司。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個瓶子中***后都會給操作員發(fā)出警告。Elite Etch開封機即能夠使用500ml美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。
夾具和附件
RKD 酸開封機能夠使用所有由B&G Internationa(現(xiàn)在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠具有設(shè)計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺Mil的操作非常簡單，不需要機械工人的***知識，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。
系統(tǒng)安全
對于操作員來說，在任何開封機上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險。我們已經(jīng)設(shè)計裝配了一個通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時沒有任何麻煩。這一通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈的詳細結(jié)構(gòu)顯示如下。另外，瓶子通氣系統(tǒng)可以防止酸氣進入瓶子盒內(nèi)。
芯片開封及系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)：
基本規(guī)格尺寸 ? ? ? ? ?(w x d x h) ? ?
開封機 ? ? ? ? ? ? ? ?7.5 x 12.5 x 12 inch ?190 x 318 x 305 mm ? ? ? ? ? ? ?
瓶子組件 ? ? ? ? ? ? ?10 x 5 x 11 inch ? 254 x 127 x 279 mm
重量 ? ? ? ? ? ? ? ? ?大約. 35 lbs.(16 Kg)
氣體壓力 ? ? ? ? ? ? ?55 - 70 psi. (N2) or CDA
電源 ? ? ? ? ? ? ? ? ?90 - 250 VAC
酸溫度范圍 ? ? ? ? ? ?20℃- 250℃
酸溫度設(shè)定值 ? ? ? ? ?1.0℃- 0.1℃
刻蝕腔(可高達) ? ? ? ?22 x 22 mm
軟件操作規(guī)格
芯片開封機酸的選擇 ：
發(fā)煙***/***/混酸
注意: 所有混合比例都是在泵系統(tǒng)內(nèi)部動態(tài)準(zhǔn)備的。
混酸比例 (硝酸到***比例)： ? ?9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙***/***/混酸/無沖洗
注意: 酸的沖洗溫度設(shè)定是根據(jù)刻蝕溫度自動校準(zhǔn)的。
刻蝕時間： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)
注意: 刻蝕時間能夠在刻蝕期間動態(tài)調(diào)整。?
刻蝕形式 - ? ? ? ? ? ? ?
(i) 脈沖刻蝕
(ii) 往復(fù)刻蝕 – 酸脈動
刻蝕溫度范圍?
20℃- 90℃ (硝酸)
20 - 250℃(***)


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片開封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點

• 失效分析樣品準(zhǔn)備

  失效分析樣品準(zhǔn)備： 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備

• 失效分析分類方法

  失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征