Decap芯片內(nèi)開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用

時(shí)間：2019-02-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：307

Decap開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用
儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫(xiě)明出處Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
一般的有化學(xué)(Chemical)開(kāi)封、機(jī)械(Mechanical)開(kāi)封、激光(Laser)開(kāi)封、Plasma Decap ?
Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類(lèi)型（Au Cu Ag），免預(yù)約立等可取或當(dāng)天完成并寄出。

芯片開(kāi)封機(jī)主要有化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的IC比較*。

酸法塑料封裝器件自動(dòng)開(kāi)封機(jī)DECAP SESAME 707/777Cu混合酸開(kāi)封系統(tǒng) 
關(guān)鍵應(yīng)用： 快速的IC蝕刻時(shí)間 即使是較易損壞的器件也能*的開(kāi)封 設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小 專(zhuān)為銅線器件的開(kāi)封設(shè)計(jì)（SESAME 777Cu） 
產(chǎn)品特點(diǎn) ： 主動(dòng)壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（ASM） 非常*的加熱時(shí)間 液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 泵保修6年 蝕刻頭終身保修 SESAME 707/777Cu是一個(gè)自動(dòng)的混合酸開(kāi)封系統(tǒng)，集成了**的特色來(lái)提高生產(chǎn)效率。 
開(kāi)封機(jī)可以快速*的打開(kāi)任何器件，即便是較易損壞的器件。通過(guò)精確的控制硝酸、硫酸混酸，不會(huì)造成對(duì)器件的損壞。 可以選擇一個(gè)*特的供酸功能，它能夠在少于較大的酸消耗量時(shí)提供zui高的脈沖率。 SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類(lèi)的酸的配比，使得操作更多樣化。 整體刻蝕頭由**碳化硅加工而成，具有**強(qiáng)的耐酸性。 樣品固定裝置采用氣動(dòng)裝置激活，并且設(shè)計(jì)了無(wú)限次往復(fù)運(yùn)動(dòng)的能力。 SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和開(kāi)封機(jī)之間包含了對(duì)所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開(kāi)封機(jī)。 在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機(jī)器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。

激光開(kāi)封機(jī)臺(tái)(Laser Decap)
常用品牌型號(hào)ADVANCED PST-2000 產(chǎn)品特點(diǎn)： 
1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 
2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，符合環(huán)保理念。 
3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 
4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。 
5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)**酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。 
6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。 
7、體積較小，*擺放。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析含義和具體操作

  失效分析技術(shù)，失效分析實(shí)驗(yàn)室，失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí)，常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品

• PCB失效分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話叫：“吃一塹，長(zhǎng)一智”，《論語(yǔ)》中也有“**過(guò)”的說(shuō)法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒(méi)有良好的物料控制體系，不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問(wèn)題，很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較

• 顯微鏡的放大倍率

  如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡，但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)并不了解，只是知道怎么去操作，但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚，那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的？ 也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題嘛，但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來(lái)舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)：當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學(xué)放大倍率為：10乘0

• 失效分析案例介紹

  一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒(méi)有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。 ４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。 ５、從切片上看，圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。 二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒(méi)有發(fā)亮 三、銅面附著膠或類(lèi)膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時(shí)成鋸齒狀 2、通常