熱插拔帶來(lái)的EOS損壞

    熱插拔帶來(lái)的EOS損壞
    \使用USB接口的產(chǎn)品,如果熱插拔設(shè)計(jì)存在問(wèn)題的話,*帶來(lái)EOS破壞。
    產(chǎn)品熱插拔的時(shí)候,可能會(huì)帶來(lái)瞬時(shí)的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng),最后燒壞芯片或器件。
    某產(chǎn)品試用時(shí),插拔時(shí)頻頻出現(xiàn)損壞,經(jīng)過(guò)比對(duì)電性分析,發(fā)現(xiàn)電性明顯異常,進(jìn)行EMMI測(cè)試,發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點(diǎn),在顯微鏡下,發(fā)現(xiàn)鋁線燒損,判斷是大部分返修單板均是由于EOS導(dǎo)致內(nèi)部鋁線融化,導(dǎo)致芯片失效。
    進(jìn)一步分析電路,發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)應(yīng)用不當(dāng)問(wèn)題,未采用保護(hù)電路,使帶電插拔產(chǎn)生的電浪涌導(dǎo)致芯片產(chǎn)生latchup效應(yīng),越來(lái)越大的大電流最后燒壞芯片,模擬試驗(yàn)再現(xiàn)了同樣的失效現(xiàn)象。
    改進(jìn)措施:在設(shè)計(jì)更改中,增強(qiáng)電路防插拔設(shè)計(jì),增強(qiáng)保護(hù)管的電流瀉放能力。在PCB版設(shè)計(jì)中,增加限流設(shè)計(jì)。
    芯片開(kāi)封實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
    
    失效分析實(shí)驗(yàn)室
    趙工
    座機(jī)010-82825511-728
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    儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 手動(dòng)探針測(cè)試

    手動(dòng)探針測(cè)試 2020年比較艱難的開(kāi)始了,好事多磨,相信經(jīng)歷過(guò)新型冠狀病毒的洗禮后,我國(guó)的經(jīng)濟(jì)會(huì)有爆發(fā)式的增長(zhǎng)。開(kāi)年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問(wèn)題的咨詢,在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗(yàn)有限,有說(shuō)的不合適的地方,望大家指正。 一:手動(dòng)探針臺(tái)用途: 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可

  • 芯片測(cè)試前期準(zhǔn)備

    失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備

  • 2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,中國(guó)表現(xiàn)良好

    2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮,而中國(guó)可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來(lái)引出,那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念,而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢(qián),它是靠創(chuàng)新的方式來(lái)發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來(lái)看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到

  • 常用失效分析方法

    芯片常用分析手段: 1、X-Ray 無(wú)損偵測(cè),可用于檢測(cè) IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接 開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

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