芯片失效分析x-ray測試

時間：2020-03-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：110

失效分析 趙工
轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測設(shè)備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設(shè)備，目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務(wù)，機(jī)時充足。


一、X-ray是什么？

 

X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。




二、X-ray能做什么事？

 

高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

 

1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

 

的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

 

2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況

 

3. 觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝

 

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

 

三、X-ray(X光無損檢測)招募范圍：

 

1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個人均可。

 

產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。

 

X-ray(X光無損檢測)招募要求：

 

1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測試要求。

 

樣品小于30cm。

 

四、X-ray(X光無損檢測)招募時間：

 

2020年2月3日-2020年8月8日。

 

樣品以收到時間為準(zhǔn)，方案以郵件時間為準(zhǔn)。

 

五、X-ray(X光無損檢測)注意事項(xiàng)：

 

1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)輸，時效等多方面因素影響，X-ray不保證每個方案都能找到原因，對結(jié)果要求苛刻的用戶請不要參與。

 

2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會**時間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。

 


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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