PCB失效分析方法

時(shí)間：2020-04-30作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：138

PCB失效分析方法

該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。
? 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路；
? 第一步：失效分析的“五大步驟”

失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因，則需要通過專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復(fù)迭代升級的有效循環(huán)模式；再通過第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證根因；zui終輸出失效分析報(bào)告，對失效根因給出針對性的改善方案。
第二步：失效根因故障樹建立
以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹的方法：

針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、較新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程，能夠幫助大家在后續(xù)實(shí)戰(zhàn)中，跟隨故障樹的失效分析流程，快速的定位失效根因，解決問題，事半功倍。
第三步：建立標(biāo)準(zhǔn)庫

通過對故障樹的各項(xiàng)根因進(jìn)行驗(yàn)證，從而形成標(biāo)準(zhǔn)庫文件。根因判定標(biāo)準(zhǔn)庫的來源主要有幾個(gè)方面：①IPC、GJB、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等文件；②正常產(chǎn)品與異常產(chǎn)品對比庫；③研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)文件庫等。同時(shí)，對故障樹中每個(gè)失效根因涉及到的評判方法和評判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行總結(jié)歸類，將PCB常見的標(biāo)準(zhǔn)和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理，形成PCB失效分析標(biāo)準(zhǔn)庫，供后續(xù)案例開展進(jìn)行參照。
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