微電子失效分析方法總結(jié)

時(shí)間：2020-03-23作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：135

微電子失效分析方法總結(jié)
失效分析 趙工
　　1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國
　　2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein
　　微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時(shí)**1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)
　　防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。
　　Fein微焦點(diǎn)X射線（德國）
　　Y.COUGAR F/A系列可選配樣品旋轉(zhuǎn)360度和傾斜60度裝置。
　　Y.COUGAR SMT 系列配置140度傾斜軸樣品，選配360度旋轉(zhuǎn)臺
　　3 、SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸）, 日本電子
　　4 、EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測(這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點(diǎn)，LC要借助探針臺，示波器）
　　5 、FIB 線路修改，切線連線，切點(diǎn)觀測，TEM制樣，精密厚度測量等
　　6 、Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試，ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn)）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。失效分析前還有一些必要的樣品處理過程。
? ? 7 、取die,decap（開封，開帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去層,染色等，有些也需要相應(yīng)的儀器機(jī)臺，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray觀察封裝內(nèi)部情況以及分層失效。
　　除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF － SIMS ,透射電鏡TEM , 場**電鏡,場**掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過這些項(xiàng)目不是很常用。
芯片失效分析步驟:
? ? 1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；
? ? 2 、電測：主要工具，萬用表，示波器，sony tek370a，現(xiàn)在好象是370b了；
? ? 3 、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開封機(jī)
　　半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分層，孔洞氣泡失效分析
　　C-SAM的叫法很多有，掃描聲波顯微鏡或聲掃描顯微鏡或掃描聲學(xué)顯微鏡或超聲波掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope）總概c-sam(sat)測試。
　　微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 較大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時(shí)**1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì)防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。　　


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• 詞條

  詞條說明

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• 失效分析技術(shù)總結(jié)

  1.外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影

• 芯片開封方法：激光開封

  激光開封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、

• 疫情捐助百萬探針臺無償捐贈湖北

  疫情當(dāng)下，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈探針臺產(chǎn)品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1