如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的?? 也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來(lái)舉個(gè)例子來(lái)說(shuō):當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0.7乘2得到這款顯微鏡的較低倍率為:14倍,那較大倍數(shù)為:10乘4.5乘2等于90倍,那這款體視顯微鏡的光學(xué)總放大倍率就是14倍到90倍。當(dāng)然這只是顯微鏡主機(jī)的實(shí)際放大倍率。接下來(lái)是顯微鏡數(shù)碼放大倍率。 比如顯示器的尺寸為17寸,用的是1/3的顯微鏡攝像頭,那對(duì)照下面的表顯微鏡攝像頭的數(shù)字放大倍率是:72倍。那顯微鏡的數(shù)碼放大倍率安計(jì)算公式計(jì)法是:以上面體視顯微鏡的配置算,變倍體是變倍體是0.7X-4.5X,附加物鏡是2X。攝像目鏡為1(如攝像目鏡無(wú)倍數(shù)不用加入計(jì)算)。按照公式:物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率,數(shù)碼放大較小倍率為:0.7乘2乘1乘72等于:100.8倍,數(shù)碼放大較大倍率為:4.5乘2乘1乘72等于:648倍.那數(shù)碼放大倍數(shù)范圍就是100.8倍到648倍。 這樣的話(huà)就會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)公式: 1、光學(xué)總放大倍率=目鏡的倍率X物鏡放大倍率 2、數(shù)字總放大倍率=物鏡X攝像目鏡放大率X數(shù)字放大率 這公式對(duì)于任何一臺(tái)顯微鏡都合適,無(wú)論是金相顯微鏡,生物顯微鏡等等。 北京芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng),能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線(xiàn)注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
詞條
詞條說(shuō)明
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來(lái)看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國(guó)有句俗話(huà)叫:“吃一塹,長(zhǎng)一智”,《論語(yǔ)》中也有“**過(guò)”的說(shuō)法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面,一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒(méi)有良好的物料控制體系,不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問(wèn)題,很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
1.外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線(xiàn)以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別,是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn),是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備
芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問(wèn)題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問(wèn)題在哪。的確,芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問(wèn)題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中,還有可能發(fā)生在終端客戶(hù)的使用過(guò)程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無(wú)明顯的規(guī)律可循。那么有沒(méi)有一些辦法來(lái)預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢?這里會(huì)
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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