COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：126

大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。

這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-PCB印制線路板上，為什么有些線路板沒有這種封裝？這種包裝有什么特色呢？




大多數(shù)情況下，這種軟包裝技術(shù)是為了成本。作為較簡單的裸芯片安裝方式，為了保護(hù)內(nèi)部IC不受損壞，這種封裝一般需要一次性成型，一般放在電路板的銅箔表面。包裝的形狀是圓形的，顏色是黑色的。該包裝技術(shù)具有成本低、節(jié)省空間、輕薄、散熱效果好、包裝方法簡單等特點(diǎn)。很多集成電路，特別是低成本的集成電路，我們只需要從集成電路芯片中引出許多導(dǎo)線，然后交給制造商，把芯片放在電路板上，用機(jī)器焊接，然后用膠水把它們固化硬化。




由于其*特的特性，這種封裝也被應(yīng)用于一些電子電路中，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等。實(shí)際上，cob軟封裝不僅局限于芯片，還廣泛應(yīng)用于LED。例如，cob光源是一種集成的表面光源技術(shù)，它直接附著在LED芯片上的鏡面金屬基板上。


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• COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

  大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-

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