邦定工藝了解知多少？

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：208

邦定工藝要求

工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－

1．清潔 PCB

對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用

毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠

膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶）

采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，

粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；

穩(wěn)，晶片與 PCB 在整個(gè)流程過程中不易脫落；正，晶片與 PCB 預(yù)留

位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

4．邦線

邦定的 PCB 通過邦定拉力：1.0 線大于或等于 3.5G，1.25

線大于或等于 4.5G。

邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于 0.3 倍線徑，小于或等于

1.5 倍線徑。

鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。

焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于 1.5 倍線徑，小于或等于 5.0 倍線徑。

焊點(diǎn)的寬度：大于或等于 1.2 倍線徑，小于或等于 3.0 倍線徑。

邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察

邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如

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有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。

在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。

在生產(chǎn)過程中須有專人定時(shí)（較多間隔 2 小時(shí)）核查其正確性。

5．封膠

封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正

方形，無明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，

對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。

在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住 PCB 太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線，不

能露絲，黑膠不能封出 PCB 太陽(yáng)圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通

過塑圈滲入晶片上。

滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好

的線。

烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為 120 5 攝氏度，時(shí)間為 1.5－

3.0 分鐘；烘干溫度為 140 5 攝氏度，時(shí)間為 40－60 分鐘。

烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高

于塑膠圈。

6．

多種方式相結(jié)合：

A． 人工目視檢測(cè)

B． 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)

C． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X 射線分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)

量


東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時(shí)，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時(shí)，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí)，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，