中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析及投資前景展望研究報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2024-04-22作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：15

中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析及投資前景展望研究報(bào)告2024-2030年
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[報(bào)告編號(hào)] 521405
[出版日期] 2024年4月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專(zhuān)遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700
[客服專(zhuān)員] 李軍
章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

節(jié)、半導(dǎo)體相關(guān)介紹

一、半導(dǎo)體的定義

二、半導(dǎo)體的分類(lèi)

三、半導(dǎo)體的應(yīng)用

二節(jié)、功率半導(dǎo)體相關(guān)概述

一、功率半導(dǎo)體介紹

二、功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史

三、功率半導(dǎo)體性能要求

三節(jié)、功率半導(dǎo)體分類(lèi)情況

一、主要種類(lèi)

二、MOSFET

三、IGBT

四、整流管

五、晶閘管

二章　2022-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

節(jié)、2022-2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

一、市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

三、行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

四、區(qū)域市場(chǎng)格局

五、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

六、貿(mào)易規(guī)模分析

七、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

二節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析

一、《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策

二、集成電路相關(guān)支持性政策

三、智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動(dòng)指南

四、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金支持

三節(jié)、2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、區(qū)域分布情況

四、自主發(fā)展

五、發(fā)展機(jī)會(huì)分析

四節(jié)、2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

三、產(chǎn)量規(guī)模分析

四、銷(xiāo)售規(guī)模分析

五、市場(chǎng)貿(mào)易狀況

五節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

一、產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

三、應(yīng)用領(lǐng)域受限

四、市場(chǎng)困境

六節(jié)、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

二、產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展

三、加強(qiáng)技術(shù)

四、突破策略

三章　2022-2024年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

節(jié)、2022-2024年國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀

一、市場(chǎng)規(guī)模

二、市場(chǎng)格局

三、企業(yè)布局

四、規(guī)模

五、國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)情況

二節(jié)、2022-2024年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

一、行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度

二、行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

三、廠商發(fā)展形勢(shì)分析

三節(jié)、2022-2024年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

一、山東功率半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)動(dòng)態(tài)

二、12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)

三、汽車(chē)級(jí)IGBT生產(chǎn)線投建動(dòng)態(tài)

四、紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

四節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、鏈環(huán)節(jié)

二、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展

三、鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

五節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議

一、行業(yè)發(fā)展困境

二、發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)提示

三、行業(yè)發(fā)展建議

四章　2022-2024年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET

節(jié)、MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

一、MOSFET主要類(lèi)型

二、MOSFET發(fā)展歷程

三、MOSFET產(chǎn)品介紹

二節(jié)、2022-2024年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供需分析

二、國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展格局

三、發(fā)展規(guī)模

四、國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

三節(jié)、MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析

一、分層情況

二、低端層次

三、中端層次

四、層次

五、對(duì)比分析

四節(jié)、MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、應(yīng)用領(lǐng)域介紹

二、下游行業(yè)分析

三、需求動(dòng)力分析

五節(jié)、MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析

一、市場(chǎng)空間測(cè)算

二、長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)

五章　2022-2024年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT

節(jié)、IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程

二、國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距

二節(jié)、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

一、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布

二、國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析

三、國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問(wèn)題

三節(jié)、2022-2024年IGBT市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、供需分析

四、發(fā)展格局

四節(jié)、IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、新能源汽車(chē)

二、軌道交通

三、智能電網(wǎng)

五節(jié)、IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望

一、國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

三、發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)

六章　2022-2024年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析

節(jié)、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

一、SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)

二、SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

三、SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析

四、SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇

五、SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

二節(jié)、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體

一、GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)

二、GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r

三、GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析

四、GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

五、GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景

七章　2022-2024年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

節(jié)、功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況

一、功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式

二、功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程

三、功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

二節(jié)、2022-2024年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

一、新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

二、區(qū)域技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析

三、車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)突破情況

三節(jié)、IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析

一、IGBT封裝技術(shù)分析

二、車(chē)用IGBT的技術(shù)要求

三、IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)

四節(jié)、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

一、技術(shù)難題與挑戰(zhàn)

二、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

三、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案

五節(jié)、車(chē)規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、精細(xì)化技術(shù)

二、結(jié)IGBT技術(shù)

三、高結(jié)溫終端技術(shù)

四、封裝技術(shù)

五、功能集成技術(shù)

八章　2022-2024年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

節(jié)、功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域介紹

一、主要應(yīng)用領(lǐng)域

二、應(yīng)用領(lǐng)域

二節(jié)、消費(fèi)電子領(lǐng)域

一、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)成效

三、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備

四、功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析

三節(jié)、傳統(tǒng)汽車(chē)電子領(lǐng)域

一、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

二、汽車(chē)電子市場(chǎng)集中度分析

三、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

四、功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析

四節(jié)、新能源汽車(chē)領(lǐng)域

一、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、新能源汽車(chē)功率器件應(yīng)用情況

三、新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體的需求

四、新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力

五、新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體投資

五節(jié)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

一、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)地位

二、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持

三、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

四、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式

五、功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析

六節(jié)、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域

一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析

三、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展

四、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

五、功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析

九章　2022-2024年國(guó)外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

節(jié)、英飛凌科技公司（Infineon Technologies　AG）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、產(chǎn)品發(fā)展路線

三、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

二節(jié)、羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、典型產(chǎn)品介紹

三、2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五、2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三節(jié)、安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四節(jié)、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

五節(jié)、德州儀器（Texas Instruments）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

六節(jié)、高通（QUALCOMM, Inc.）

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

四、2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

十章　2022-2024年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

節(jié)、吉林華微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來(lái)前景展望

二節(jié)、湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來(lái)前景展望

三節(jié)、杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來(lái)前景展望

四節(jié)、江蘇捷捷微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來(lái)前景展望

五節(jié)、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、未來(lái)前景展望

六節(jié)、無(wú)錫新潔能股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

五、主要風(fēng)險(xiǎn)因素

十一章　2024-2030年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望

節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

一、進(jìn)口替代機(jī)遇分析

二、工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇

三、汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇

二節(jié)、功率半導(dǎo)體未來(lái)需求應(yīng)用場(chǎng)景

一、清潔能源行業(yè)的發(fā)展

二、新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展

三、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展

三節(jié)、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望

一、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)

二、短期前景展望

三、空間測(cè)算

四節(jié)、2024-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、2024-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖

圖表2　半導(dǎo)體分類(lèi)

圖表3　半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用

圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍

圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖

圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求

圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)

圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類(lèi)

圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖

圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡(jiǎn)化的等效電路圖

圖表11　2011-2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表12　2023年研發(fā)支

圖表13　2008-2023年集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況

圖表14　2023年半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模分布

圖表15　2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布

圖表16　2015-2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域增長(zhǎng)

圖表17　2023年?duì)I收前半導(dǎo)體廠商

圖表18　2022年主要國(guó)家和地區(qū)集成電路出口金額

圖表19　2022年主要國(guó)家和地區(qū)集成電路進(jìn)口金額

圖表20　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

圖表21　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展

圖表22　2016-2023年國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)支持性政策

圖表23　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時(shí)間計(jì)劃

圖表24　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布

圖表25　2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額

圖表26　2013-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

圖表27　2010年和2023年中國(guó)各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況

圖表28　2010年和2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示

圖表29　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)

圖表30　芯片種類(lèi)多

圖表31　臺(tái)積電制程工藝節(jié)點(diǎn)

圖表32　硅片尺寸和芯片制程

圖表33　2005-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及其變化情況

圖表34　2013-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率

圖表35　2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布

圖表36　2022-2024年集成電路進(jìn)口情況

圖表37　2023年集成電路進(jìn)口情況（月度）

圖表38　2023年集成電路及相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

圖表39　2023年集成電路出口區(qū)域分布

圖表40　2023年集成電路及相關(guān)產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

圖表41　2016-2023年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

圖表42　功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表43　2023年英飛凌委外代工布局

圖表44　英飛凌12寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局

圖表45　2022年中國(guó)與功率半導(dǎo)體廠商營(yíng)業(yè)收入對(duì)比

圖表46　2022年大陸功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化程度

圖表47　2023年國(guó)內(nèi)五家功率半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)對(duì)比分析

圖表48　2024年國(guó)內(nèi)五家功率半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)對(duì)比分析

圖表49　功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的主要作用

圖表50　提升各環(huán)節(jié)鏈占比的可能因素

圖表51　2022年功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造企業(yè)的盈利能力

圖表52　2022-2024年功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力

圖表53　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢(shì)

圖表54　MOSFET的分類(lèi)方式

圖表55　不同類(lèi)型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域

圖表56　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況

圖表57　市場(chǎng)主流MOSFET產(chǎn)品介紹

圖表58　2022年國(guó)內(nèi)部分功率MOSFET廠商漲價(jià)情況

圖表59　2023年部分功率MOSFET廠商供給情況

圖表60　2022年功率MOSFET市場(chǎng)占比

圖表61　2022年中國(guó)功率MOSFET市場(chǎng)占比

圖表62　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢(shì)

圖表63　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況

圖表64　低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)

圖表65　中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)

圖表66　功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)

圖表67　各層次功率MOSFET競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

圖表68　功率半導(dǎo)體分類(lèi)維度及其對(duì)應(yīng)性能特點(diǎn)

圖表69　功率MOSFET主要下游及其代表性應(yīng)用

圖表70　數(shù)據(jù)功率傳輸路徑

圖表71　2024-2030年功率MOSFET市場(chǎng)空間測(cè)算

圖表72　汽車(chē)電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認(rèn)證需求示意圖

圖表73　2022-2024年功率MOSFET市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)

圖表74　IGBT各代產(chǎn)品性能參數(shù)對(duì)比

圖表75　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布示意圖

圖表76　2022-2024年IGBT市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

圖表77　2022年IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表78　2022-2024年國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)品供需情況

圖表79　2023年國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)主要廠商

圖表80　IGBT應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況

圖表81　IGBT電網(wǎng)應(yīng)用示意圖

圖表82　2023年IGBT國(guó)產(chǎn)化廠商

圖表83　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線

圖表84　SiC MOSFET開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)

圖表85　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用劃分）

圖表86　SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品劃分）

圖表87　SiC晶體管性能分析

圖表88　2023年SiC功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品

圖表89　2023年SiC功率模塊新產(chǎn)品

圖表90　SiC、GaN性能比較

圖表91　GaN晶體管性能分析

圖表92　2023年GaN功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品

圖表93　2023年GaN功率模塊新產(chǎn)品

圖表94　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況

圖表95　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式

圖表96　功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用流程

圖表97　功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場(chǎng)分析

圖表98　應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

圖表99　2018-2024年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量情況

圖表100　2018-2024年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)上市新機(jī)型數(shù)量

圖表101　2018-2024年國(guó)產(chǎn)手機(jī)出貨量及占比

圖表102　2018-2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)趨勢(shì)

圖表103　汽車(chē)電子兩大類(lèi)別

圖表104　汽車(chē)電子應(yīng)用分類(lèi)

圖表105　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)階段

圖表106　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈

圖表107　2014-2023年國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)保有量分析

圖表108　2016-2023年新能源汽車(chē)月度

圖表109　功率半導(dǎo)體在汽車(chē)中的應(yīng)用

圖表110　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的

圖表111　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)

圖表112　2009-2022年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速

圖表113　2006-2022年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表114　2022年我國(guó)LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比

圖表115　2022年我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用域分布

圖表116　我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)化光效情況

圖表117　英飛凌產(chǎn)品路線圖

圖表118　2016-2022年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表119　2016-2022年英飛凌科技公司分部資料

圖表120　2016-2022年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表121　2017-2023年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表122　2017-2023年英飛凌科技公司分部資料

圖表123　2017-2023年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表124　2018-2024年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表125　2018-2024年英飛凌科技公司分部資料

圖表126　2018-2024年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料

圖表127　2017-2023年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表

圖表128　2017-2023年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料

圖表129　2018-2024年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表

圖表130　2018-2024年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料

圖表131　2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表

圖表132　2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料

圖表133　2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料

圖表134　2016-2022年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表135　2016-2022年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表136　2016-2022年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表137　2017-2023年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表138　2017-2023年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表139　2017-2023年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表140　2018-2024年安森美半導(dǎo)體綜合收益表

圖表141　2018-2024年安森美半導(dǎo)體分部資料

圖表142　2018-2024年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表143　2016-2022年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表144　2016-2022年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表145　2016-2022年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表146　2017-2023年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表147　2017-2023年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表148　2017-2023年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表149　2018-2024年意法半導(dǎo)體綜合收益表

圖表150　2018-2024年意法半導(dǎo)體分部資料

圖表151　2018-2024年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料

圖表152　2016-2022年德州儀器綜合收益表

圖表153　2016-2022年德州儀器分部資料

圖表154　2016-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表155　2017-2023年德州儀器綜合收益表

圖表156　2017-2023年德州儀器分部資料

圖表157　2017-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表158　2018-2024年德州儀器綜合收益表

圖表159　2018-2024年德州儀器分部資料

圖表160　2018-2024年德州儀器收入分地區(qū)資料

圖表161　2016-2022年高通綜合收益表

圖表162　2016-2022年高通收入分地區(qū)資料

圖表163　2017-2023年高通綜合收益表

圖表164　2017-2023年高通收入分地區(qū)資料

圖表165　2018-2024年高通綜合收益表

圖表166　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表167　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表168　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表169　2023年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品

圖表170　2023年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)

圖表171　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表172　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表173　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表174　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表175　2022-2024年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表176　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表177　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表178　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表179　2017-2023年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表180　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表181　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表182　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表183　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表184　2022-2024年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表185　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表186　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表187　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表188　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表189　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表190　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表191　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表192　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表193　2022-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表194　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表195　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表196　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表197　2017-2023年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表198　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表199　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表200　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表201　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表202　2022-2024年江蘇捷捷微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表203　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表204　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表205　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表206　2017-2023年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表207　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表208　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表209　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表210　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表211　2022-2024年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表212　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

圖表213　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展優(yōu)勢(shì)

圖表214　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的進(jìn)口替代優(yōu)勢(shì)

圖表215　清潔能源行業(yè)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

圖表216　新增負(fù)載開(kāi)關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖

圖表217　2019-2022年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間測(cè)算

圖表218　2024-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)





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