中國芯片市場深度調(diào)研分析與前景趨勢研究報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2024-01-30作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：7

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[報(bào)告編號(hào)] 519428
[出版日期] 2024年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 
[客服專員] 李軍

 
章　2021-2023年中國芯片市場運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
1.1　中國芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
1.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
1.1.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
1.1.3　主要區(qū)域布局
1.1.4　企業(yè)布局狀況
1.1.5　行業(yè)競爭情況
1.2　中國芯片企業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)分析
1.2.1　企業(yè)成立規(guī)模
1.2.2　企業(yè)注冊(cè)資本
1.2.3　企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型
1.2.4　企業(yè)區(qū)域分布
1.3　中國芯片制造行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.3.1　上市公司規(guī)模
1.3.2　上市公司分布
1.3.3　經(jīng)營狀況分析
1.3.4　盈利能力分析
1.3.5　營運(yùn)能力分析
1.3.6　成長能力分析
1.3.7　現(xiàn)金流量分析
1.4　中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
1.4.1　上市公司規(guī)模
1.4.2　上市公司分布
1.4.3　經(jīng)營狀況分析
1.4.4　盈利能力分析
1.4.5　營運(yùn)能力分析
1.4.6　成長能力分析
1.4.7　現(xiàn)金流量分析
1.5　2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量分析
1.5.1　2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
1.5.2　2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.3　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.4　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
1.5.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
 二章　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
2.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
2.1.3　貿(mào)易順逆差分析
2.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
2.2.1　進(jìn)口市場分析
2.2.2　出口市場分析
2.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
2.3.1　進(jìn)口市場分析
2.3.2　出口市場分析
 三章　2021-2023年中國芯片技術(shù)競爭情況
3.1　2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)概況
3.1.1　芯片行業(yè)趨勢
3.1.2　芯片行業(yè)類型
3.1.3　芯片行業(yè)審查時(shí)長
3.1.4　芯片行業(yè)法律狀態(tài)
3.1.5　芯片行業(yè)法律事件
3.1.6　芯片行業(yè)技術(shù)生命周期
3.1.7　芯片行業(yè)區(qū)域分布
3.2　2023年芯片行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
3.2.1　芯片行業(yè)技術(shù)構(gòu)成
3.2.2　芯片行業(yè)技術(shù)分支申請(qǐng)趨勢
3.2.3　芯片行業(yè)技術(shù)分支申請(qǐng)人分布
3.2.4　芯片行業(yè)技術(shù)功效矩陣
3.3　2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)人分析
3.3.1　芯片行業(yè)申請(qǐng)人排名
3.3.2　芯片行業(yè)集中度
3.3.3　芯片行業(yè)新入局者披露
3.3.4　芯片行業(yè)合作申請(qǐng)分析
3.3.5　芯片行業(yè)申請(qǐng)人技術(shù)分析
3.3.6　芯片行業(yè)申請(qǐng)人申請(qǐng)趨勢
3.4　2023年芯片行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
3.4.1　芯片行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
3.4.2　芯片領(lǐng)域熱門技術(shù)量
 四章　2021-2023年中國芯片細(xì)分市場運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
4.1　汽車芯片
4.1.1　汽車芯片規(guī)模
4.1.2　MCU芯片規(guī)模
4.1.3　汽車芯片份額
4.1.4　中國汽車芯片規(guī)模
4.1.5　中國汽車芯片區(qū)域分布
4.1.6　中國汽車芯片投情況
4.2　人工智能芯片
4.2.1　AI芯片市場規(guī)模
4.2.2　中國AI芯片市場規(guī)模
4.2.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
4.2.5　AI芯片行業(yè)投情況
4.2.6　AI芯片行業(yè)競爭格局
4.3　LED領(lǐng)域
4.3.1　LED芯片規(guī)模
4.3.2　行業(yè)產(chǎn)能分析
4.3.3　行業(yè)區(qū)域分布
4.3.4　企業(yè)競爭格局
4.3.5　市場競爭模型
4.4　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
4.4.1　競爭主體分析
4.4.2　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.4.3　市場規(guī)模預(yù)測
4.5　其他芯片
4.5.1　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
4.5.2　電源管理芯片市場
4.5.3　5G芯片市場規(guī)模
4.5.4　射頻芯片規(guī)模
4.5.5　生物芯片數(shù)量
 五章　2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場數(shù)據(jù)分析
5.1　北京
5.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.1.4　行業(yè)企業(yè)布局
5.1.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.1.6　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
5.2　上海
5.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.2.4　行業(yè)企業(yè)布局
5.2.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.2.6　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.2.7　產(chǎn)業(yè)競爭力分析
5.3　深圳
5.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　行業(yè)企業(yè)數(shù)量
5.3.4　企業(yè)布局情況
5.3.5　行業(yè)發(fā)展集群
5.3.6　產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.7　資金投入情況
5.4　廣州
5.4.1　企業(yè)布局情況
5.4.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.5　無錫
5.5.1　行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.5.2　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.5.3　企業(yè)布局情況
5.5.4　行業(yè)數(shù)量
5.6　成都
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.2　行業(yè)產(chǎn)量變化
5.6.3　企業(yè)布局情況
5.6.4　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.6.5　主要區(qū)域布局
5.7　蘇州
5.7.1　行業(yè)規(guī)模分析
5.7.2　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.7.3　企業(yè)布局情況
5.8　杭州
5.8.1　企業(yè)布局狀況
5.8.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.8.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
5.9　其他地區(qū)
5.9.1　江蘇省
5.9.2　重慶市
5.9.3　寧波市
5.9.4　合肥市
5.9.5　天津市
5.9.6　東莞市
5.9.7　珠海市
 六章　2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲞\(yùn)行數(shù)據(jù)分析
6.1　芯片設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行狀況
6.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2　區(qū)域分布狀況
6.1.3　從業(yè)人員規(guī)模
6.1.4　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.5　人才供需情況
6.1.6　競爭格局
6.1.7　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.2　芯片制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1　IC制造市場運(yùn)行
6.2.2　IC制造競爭格局
6.2.3　中國IC制造銷售規(guī)模
6.2.4　中國IC制造市場占比
6.2.5　晶圓代工規(guī)模
6.2.6　晶圓代工工廠
6.2.7　晶圓代工競爭
6.2.8　中國晶圓代工規(guī)模
6.2.9　中國晶圓代工份額
6.3　芯片封測業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1　市場狀況
6.3.2　競爭格局
6.3.3　規(guī)模
6.3.4　國內(nèi)企業(yè)排名
6.3.5　企業(yè)布局情況
6.3.6　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
6.3.7　產(chǎn)業(yè)情況
 七章　2021-2023年中國芯片企業(yè)排行及TOP5經(jīng)營數(shù)據(jù)分析
7.1　中研華泰對(duì)中國芯片行業(yè)上市公司排行及分布狀況分析
7.1.1　企業(yè)投資排名
7.1.2　企業(yè)區(qū)域分布
7.2　中芯
7.2.1　經(jīng)營效益分析
7.2.2　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.2.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.2.4　投資項(xiàng)目分析
7.2.5　研發(fā)分析
7.3　北方華創(chuàng)
7.3.1　經(jīng)營效益分析
7.3.2　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.3.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.3.4　投資布局分析
7.3.5　投資項(xiàng)目分析
7.3.6　研發(fā)分析
7.4　海光信息
7.4.1　經(jīng)營效益分析
7.4.2　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.4.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.4.4　投資項(xiàng)目分析
7.4.5　研發(fā)分析
7.5　韋爾股份
7.5.1　經(jīng)營效益分析
7.5.2　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.5.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.5.4　投資布局分析
7.5.5　投資項(xiàng)目分析
7.5.6　研發(fā)分析
7.6　中微公司
7.6.1　經(jīng)營效益分析
7.6.2　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
7.6.3　主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
7.6.4　對(duì)外投資分析
7.6.5　投資項(xiàng)目分析
7.6.6　研發(fā)分析
 八章　2021-2023年中國芯片行業(yè)投數(shù)據(jù)分析
8.1　中國芯片投規(guī)模分析
8.1.1　投規(guī)模變化趨勢
8.1.2　投輪次分布情況
8.1.3　投省市分布情況
8.1.4　投事件比較分析
8.1.5　投事件賽道分布
8.2　中國芯片投資競爭分析
8.2.1　投資機(jī)構(gòu)排名
8.2.2　投資次數(shù)排名
8.2.3　投資區(qū)域排名
8.2.4　投資幣種統(tǒng)計(jì)
 九章　中研華泰對(duì)2024-2030年中國芯片行業(yè)預(yù)測分析
9.1　2024-2030年中國芯片產(chǎn)量預(yù)測
9.2　2024-2030年中國芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測

圖表目錄
 圖表　2017-2022中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
 圖表　2013-2021年中國芯片市場占比情況
 圖表　2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊(duì)（按總市值）
 圖表　2021年中國芯片設(shè)計(jì)公司TOP20（Fabless+IDM）
 圖表　2021年晶圓代工廠營收TOP10
圖表　2021年集成電路封測代工TOP10
圖表　2015-2023年中國芯片相關(guān)企業(yè)成立數(shù)量
 圖表　2022年我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布
 圖表　2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布
 圖表　截至2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分布
 圖表　截至2023年我國芯片相關(guān)企業(yè)經(jīng)濟(jì)類型分布
 圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
 圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司上市板分布情況
 圖表　集成電路制造行業(yè)上市公司地域分布情況
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路制造行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司上市板分布情況
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司地域分布情況
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
 圖表　2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
 圖表　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
 圖表　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
 圖表　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表　2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
 圖表　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
 圖表　2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
 圖表　2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
 圖表　2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率數(shù)據(jù)表
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率走勢圖
 圖表　2021-2023年芯片類型占比
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)審查時(shí)長
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)有效總量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)審中總量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)失效總量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域的在不同法律事件上的分布
 圖表　芯片行業(yè)生命周期
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)量與申請(qǐng)人數(shù)量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)中國省市分布
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)申請(qǐng)?jiān)谥袊魇∈猩暾?qǐng)量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)主要技術(shù)分支的分布
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)分支的申請(qǐng)變化情況
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域各技術(shù)分支內(nèi)申請(qǐng)人的分布情況
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)功效矩陣
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域申請(qǐng)人的量排名情況
 圖表　芯片行業(yè)集中度
 圖表　芯片行業(yè)領(lǐng)域在主要技術(shù)方向上的新入局者
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域合作申請(qǐng)分析
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人技術(shù)分析
 圖表　2021-2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人逐年申請(qǐng)量
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)熱點(diǎn)
 圖表　截至2023年芯片行業(yè)領(lǐng)域熱門技術(shù)量
 圖表　2019-2025年汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
 圖表　2019-2025年車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模預(yù)測
 圖表　2019-2025年全中國車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模預(yù)測
 圖表　2022年汽車芯片市場份額占比情況
 圖表　2018-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模
 圖表　2022年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表　2021-2023年中國汽車芯片投情況
 圖表　2020-2026年人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測情況
 圖表　2021-2023年中國AI芯片市場規(guī)模
 圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
 圖表　2021年中國人工智能相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布
 圖表　2016-2023年中國AI芯片領(lǐng)域投情況
 圖表　蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商占比情況
 圖表　2016-2023年中國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
 圖表　2016-2023年中國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)
 圖表　2021-2023年中國LED芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
 圖表　截至2022年中國LED芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
 圖表　截至2022年中國LED芯片代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
 圖表　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
 圖表　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)（按業(yè)務(wù)營收）
 圖表　中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
 圖表　物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
 圖表　2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)投事件數(shù)量及金額
 圖表　2020-2022年物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投事件數(shù)量及金額
 圖表　2023-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額）預(yù)測情況
 圖表　2021-2023年手機(jī)芯片廠商出貨量（AP）份額統(tǒng)計(jì)
 圖表　2020-2022年手機(jī)芯片市場份額排名趨勢
 圖表　2021-2023年中國電源管理芯片市場規(guī)模預(yù)測趨勢圖
 圖表　電源管理芯片下游應(yīng)用市場占比情況
 圖表　2022年電源管理芯片行業(yè)部分企業(yè)毛利率情況
 圖表　2021-2023年電源管理芯片行業(yè)新增企業(yè)數(shù)量情況
 圖表　2013-2023年中國電源管理芯片行業(yè)投事件數(shù)量變化情況
 圖表　2022年通信模組芯片市場格局
 圖表　2021-2023年5G芯片市場規(guī)模
 圖表　旗艦4G手機(jī)和5G手機(jī)射頻芯片平均使用量對(duì)比
 圖表　2021-2023年射頻芯片市場規(guī)模
 圖表　2021-2023年中國射頻芯片市場規(guī)模
 圖表　2021-2023年中國生物芯片企業(yè)數(shù)量變化情況
 圖表　2021-2023年中國生物芯片申請(qǐng)數(shù)量變化
 圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　2012-2022年北京市芯片產(chǎn)量變動(dòng)情況
 圖表　2021-2023年北京市芯片月度產(chǎn)量趨勢
 圖表　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
 圖表　北京市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　北京市芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
 圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況
 圖表　上海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　2012-2022年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2021-2023年上海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2020-2021年上海市芯片各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
 圖表　2021-2023年上海市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　上海市芯片主要企業(yè)空間布局
 圖表　上海市芯片主要企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局
 圖表　上海市芯片產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域
 圖表　上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
 圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊(cè)地）
 圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　2021-2023年深圳市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2000-2022年深圳市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　深圳市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
 圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　廣州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2021-2023年廣州市芯片產(chǎn)值變化趨勢
 圖表　2021-2023年廣州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　2021-2023年無錫市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
 圖表　2021-2023年無錫市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　無錫市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2021-2023年無錫市芯片申請(qǐng)數(shù)量
 圖表　2021-2023年成都市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　成都市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2021-2023年成都市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　2020-2021年蘇州市芯片產(chǎn)量
 圖表　2021-2023年蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入
 圖表　2021-2023年蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　蘇州市芯片產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
 圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　杭州市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2021-2023年杭州市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2021-2023年杭州市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　截至2021年杭州市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)值數(shù)量分布
 圖表　2021-2023年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
 圖表　2021-2023年寧波市芯片產(chǎn)值變化趨勢
 圖表　2021-2023年寧波市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2021-2023年寧波市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　寧波市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　合肥市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2020-2022年合肥芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
 圖表　2021-2023年合肥市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　2021-2023年合肥芯片行業(yè)投情況
 圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　天津市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2020-2022年天津市芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值
 圖表　2021-2023年天津市芯片產(chǎn)量
 圖表　2021-2023年天津市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　2021-2023年東莞市芯片產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值及同比增速
 圖表　2021-2023年東莞市芯片領(lǐng)域申請(qǐng)情況
 圖表　2021-2023年東莞市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　東莞市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
 圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
 圖表　珠海市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
 圖表　2021-2023年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入及同比變化情況
 圖表　2021年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)收入結(jié)構(gòu)
 圖表　2021-2023年珠海市芯片產(chǎn)量變化趨勢
 圖表　2021-2023年珠海市芯片產(chǎn)業(yè)歷年相關(guān)新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量
 圖表　2021-2023年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額
 圖表　2021年中國集成電路設(shè)計(jì)各區(qū)域銷售占比情況
 圖表　2021年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計(jì)
 圖表　2021-2023年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
 圖表　2022年中國集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)從業(yè)者工作經(jīng)驗(yàn)需求情況
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才需求的*要求
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才供給分布情況
 圖表　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)TOP 10緊缺崗位
 圖表　2022年前IC設(shè)計(jì)公司排名情況
 圖表　2021-2023年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及增速
 圖表　2021-2023年集成電路市場規(guī)模
 圖表　2022年排名半導(dǎo)體廠商收入
 圖表　2021-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
 圖表　2022年中國IC制造業(yè)市場占比情況
 圖表　2021-2023年晶圓代工銷售額情況
 圖表　2021-2023年新建晶圓廠數(shù)量趨勢圖
 圖表　2022年前晶圓代工廠營收排名
 圖表　2021-2023年晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
 圖表　2017-2026年純代工市場占比趨勢圖
 圖表　2022年封測企業(yè)市場占有率
 圖表　2021-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
 圖表　2022年本土封測代工
 圖表　截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
 圖表　2021-2023年中國封裝測試行業(yè)投情況
 圖表　2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)情況
 圖表　2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
 圖表　2023年中國芯片概念企業(yè)排名區(qū)域分布
 圖表　2021-2023年中芯總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2021-2023年中芯營業(yè)收入及增速
 圖表　2021-2023年中芯凈利潤及增速
 圖表　2021-2023年中芯營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2021-2023年中芯凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2021-2023年中芯短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2021-2023年中芯資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2021-2023年中芯運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　2023年中芯主營結(jié)構(gòu)分析
 圖表　2021-2023年中芯投資項(xiàng)目分布
 圖表　2021-2023年中芯投資項(xiàng)目金額
 圖表　2021-2023年中芯投資項(xiàng)目區(qū)域分布
 圖表　2021-2023年中芯投資項(xiàng)目數(shù)量

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