中國電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈前景展望及發(fā)展規(guī)劃分析報告2023-2028年

    中國電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈前景展望及發(fā)展規(guī)劃分析報告2023-2028年
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    [報告編號]494497
    [出版日期] 2022年12月
    [出版機構] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
    [交付方式] 電子版或特快專遞
    [價格] 紙質版 6500元 電子版6800元 紙質版+電子版7000元
    [客服專員] 李軍
     **章 中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    1.1 政策環(huán)境
    1.1.1 新時代特點
    1.1.2 “三化”政策
    1.1.3 科技成果轉化
    1.1.4 建設布局重點
    1.1.5 裝備訂購規(guī)定
    1.1.6 目標
    1.1.7 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
    1.2 經(jīng)濟環(huán)境
    1.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
    1.2.2 對外經(jīng)濟分析
    1.2.3 工業(yè)運行情況
    1.2.4 固定資產(chǎn)投資
    1.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
    1.3 軍事環(huán)境
    1.3.1 軍事戰(zhàn)略
    1.3.2 軍費情況
    1.3.3 軍事需求影響
    1.3.4 軍事資源貿(mào)易
    1.3.5 進口規(guī)模
    1.3.6 出口規(guī)模
    1.3.7 軍費規(guī)模預測
    1.4 軍民融合情況
    1.4.1 軍民融合形勢
    1.4.2 軍民融合現(xiàn)狀
    1.4.3 軍民融合問題
    1.4.4 軍民融合對策
    1.4.5 軍民融合前景
    *二章 2020-2022年中國電子行業(yè)發(fā)展分析
    2.1 中國電子行業(yè)發(fā)展綜述
    2.1.1 行業(yè)發(fā)展特點
    2.1.2 行業(yè)主要分類
    2.1.3 行業(yè)監(jiān)管部門
    2.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
    2.2 2020-2022年中國電子市場發(fā)展分析
    2.2.1 行業(yè)發(fā)展地位
    2.2.2 行業(yè)市場規(guī)模
    2.2.3 營收對比
    2.2.4 產(chǎn)業(yè)格局分析
    2.2.5 企業(yè)產(chǎn)能布局
    2.3 中國電子產(chǎn)業(yè)技術進展分析
    2.3.1 裝備技術現(xiàn)狀
    2.3.2 信息技術研發(fā)
    2.3.3 探測技術研發(fā)
    2.3.4 通信技術研發(fā)
    2.3.5 導航技術研發(fā)
    2.3.6 計算機技術研發(fā)
    2.4 電子智能制造轉型分析
    2.4.1 電子智能制造轉型需求
    2.4.2 電子智能制造總體思路
    2.4.3 電子智能制造系統(tǒng)架構
    2.4.4 電子智能制造標準體系
    2.4.5 電子智能制造標準框架
    2.5 電子企業(yè)庫存管理策略分析
    2.5.1 庫存管理優(yōu)化需求
    2.5.2 庫存管理存在問題
    2.5.3 庫存管理優(yōu)化策略
    2.6 中國電子行業(yè)發(fā)展問題分析
    2.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
    2.6.2 市場貿(mào)易困境
    2.6.3 市場營銷問題
    2.6.4 數(shù)字化生產(chǎn)困境
    2.7 中國電子市場發(fā)展對策建議
    2.7.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
    2.7.2 單位成本管理
    2.7.3 市場營銷對策
    2.7.4 資產(chǎn)管理策略
    2.7.5 質量管控手段
    *三章 2020-2022年產(chǎn)業(yè)鏈上游電子材料市場發(fā)展分析
    3.1 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
    3.1.1 壁壘高
    3.1.2 品類多
    3.1.3 專業(yè)性
    3.1.4 關聯(lián)強
    3.2 2020-2022年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
    3.2.1 電子材料重要性
    3.2.2 行業(yè)發(fā)展驅動力
    3.2.3 市場競爭格局
    3.2.4 細分市場投資
    3.2.5 行業(yè)研發(fā)動態(tài)
    3.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
    3.3 電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
    3.3.1 產(chǎn)業(yè)層次較低
    3.3.2 壓力較大
    3.3.3 高層次人才匱乏
    3.4 電子材料行業(yè)發(fā)展對策
    3.4.1 加強政策力度
    3.4.2 提高**化水平
    3.4.3 拓寬渠道
    *四章 2020-2022年產(chǎn)業(yè)鏈中游半導體市場發(fā)展分析
    4.1 2020-2022年世界半導體市場總體分析
    4.1.1 市場銷售規(guī)模
    4.1.2 銷售收入結構
    4.1.3 區(qū)域市場格局
    4.1.4 市場競爭狀況
    4.1.5 技術發(fā)展趨勢
    4.2 2020-2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策支持
    4.2.2 發(fā)展階段分析
    4.2.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)?,F(xiàn)狀
    4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
    4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
    4.3 2020-2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
    4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    4.3.2 主要細分市場
    4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資前景
    4.4 2020-2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)細分領域發(fā)展分析
    4.4.1 晶圓
    4.4.2 化鎵
    4.4.3 氮化鎵和碳化硅
    4.4.4 微波器組件
    4.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
    4.5.1 產(chǎn)業(yè)技術落后
    4.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
    4.5.3 貿(mào)易摩擦影響
    4.5.4 市場困境
    4.6 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
    4.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
    4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
    4.6.3 研發(fā)**技術
    4.6.4 人才發(fā)展策略
    4.6.5 突破策略
    *五章 2020-2022年電子產(chǎn)業(yè)鏈下游應用市場發(fā)展
    5.1 雷達
    5.1.1 發(fā)展歷史簡介
    5.1.2 主要分類情況
    5.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
    5.1.4 市場競爭格局
    5.1.5 新體制雷達發(fā)展
    5.1.6 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    5.1.7 技術發(fā)展趨勢
    5.2 輛
    5.2.1 主要分類情況
    5.2.2 主要特點分析
    5.2.3 國內發(fā)展形勢
    5.2.4 技術發(fā)展形勢
    5.2.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    5.2.6 發(fā)展前景展望
    5.3 船舶
    5.3.1 船舶分類情況
    5.3.2 船舶工業(yè)運行現(xiàn)狀
    5.3.3 船舶工業(yè)軍民融合基礎
    5.3.4 船舶工業(yè)軍民融合需求
    5.3.5 船舶檔案資源建設
    5.3.6 船舶技術法規(guī)體系框架
    *六章 2020-2022年電子產(chǎn)業(yè)鏈下游航天航空電子市場發(fā)展
    6.1 **級計算機
    6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
    6.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    6.1.3 性能發(fā)展情況
    6.1.4 關鍵技術分析
    6.1.5 電子應用
    6.1.6 未來發(fā)展趨勢
    6.2 衛(wèi)星應用
    6.2.1 **衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)分析
    6.2.2 衛(wèi)星市場發(fā)展規(guī)模
    6.2.3 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)競爭格局
    6.2.4 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
    6.2.5 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
    6.2.6 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
    6.3 航空航天應用
    6.3.1 航空航天**統(tǒng)計分析
    6.3.2 航天相關企業(yè)注冊情況
    6.3.3 商業(yè)航空航天分析
    6.3.4 航空電子信息技術需求
    6.3.5 加速推動航天強國建設
    *七章 2020-2022年中國信息化行業(yè)發(fā)展分析
    7.1 中國信息化行業(yè)發(fā)展綜述
    7.1.1 產(chǎn)業(yè)主要分類
    7.1.2 產(chǎn)業(yè)相關政策
    7.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈的情況
    7.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵
    7.1.5 行業(yè)發(fā)展思路
    7.2 中國信息化市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
    7.2.1 市場發(fā)展現(xiàn)狀
    7.2.2 細分領域分析
    7.2.3 市場競爭格局
    7.3 中國信息化發(fā)展模式分析
    7.3.1 建設模式
    7.3.2 考核模式
    7.3.3 組織模式
    7.4 中國信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
    7.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
    7.4.2 安全保密不足
    7.4.3 生產(chǎn)信息化困境
    7.5 中國信息化行業(yè)對策建議
    7.5.1 生產(chǎn)信息化建議
    7.5.2 信息安全措施
    7.5.3 企業(yè)信息化建設
    7.6 中國信息化未來發(fā)展前景
    7.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
    7.6.2 發(fā)展戰(zhàn)略分析
    7.6.3 未來市場預測
    *八章 2019-2022年電子重點企業(yè)經(jīng)營情況分析
    8.1 中國電子科技集團有限公司
    8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.1.2 科研創(chuàng)新實力
    8.1.3 主營業(yè)務分析
    8.1.4 領域業(yè)務
    8.1.5 財務運行狀況
    8.1.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
    8.2 武漢高德紅外股份有限公司
    8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.2.2 經(jīng)營效益分析
    8.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.2.4 財務狀況分析
    8.2.5 **競爭力分析
    8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.2.7 未來前景展望
    8.3 中航電測儀器股份有限公司
    8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.3.2 經(jīng)營效益分析
    8.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.3.4 財務狀況分析
    8.3.5 **競爭力分析
    8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.3.7 未來前景展望
    8.4 江蘇銀河電子股份有限公司
    8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.4.2 經(jīng)營效益分析
    8.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.4.4 財務狀況分析
    8.4.5 **競爭力分析
    8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.4.7 未來前景展望
    8.5 貴州航天電器股份有限公司
    8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.5.2 經(jīng)營效益分析
    8.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.5.4 財務狀況分析
    8.5.5 **競爭力分析
    8.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.5.7 未來前景展望
    8.6 中國振華(集團)科技股份有限公司
    8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.6.2 經(jīng)營效益分析
    8.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.6.4 財務狀況分析
    8.6.5 **競爭力分析
    8.6.6 未來前景展望
    8.7 甘肅工程咨詢集團股份有限公司
    8.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.7.2 經(jīng)營效益分析
    8.7.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.7.4 財務狀況分析
    8.7.5 **競爭力分析
    8.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.7.7 未來前景展望
    8.8 中航光電科技股份有限公司
    8.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.8.2 經(jīng)營效益分析
    8.8.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.8.4 財務狀況分析
    8.8.5 **競爭力分析
    8.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.8.7 未來前景展望
    8.9 福建電子科技股份有限公司
    8.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.9.2 經(jīng)營效益分析
    8.9.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.9.4 財務狀況分析
    8.9.5 **競爭力分析
    8.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.9.7 未來前景展望
    8.10 湖北臺基半導體股份有限公司
    8.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.10.2 經(jīng)營效益分析
    8.10.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.10.4 財務狀況分析
    8.10.5 **競爭力分析
    8.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.11 航天時代電子技術股份有限公司
    8.11.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.11.2 經(jīng)營效益分析
    8.11.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.11.4 財務狀況分析
    8.11.5 **競爭力分析
    8.11.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.12 西安天和防務技術股份有限公司
    8.12.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.12.2 經(jīng)營效益分析
    8.12.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.12.4 財務狀況分析
    8.12.5 **競爭力分析
    8.12.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.12.7 未來前景展望
    8.13 航錦科技股份有限公司
    8.13.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.13.2 經(jīng)營效益分析
    8.13.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.13.4 財務狀況分析
    8.13.5 **競爭力分析
    8.13.6 未來前景展望
    8.14 珠海歐比特宇航科技股份有限公司
    8.14.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.14.2 經(jīng)營效益分析
    8.14.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.14.4 財務狀況分析
    8.14.5 **競爭力分析
    8.14.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.14.7 未來前景展望
    8.15 湖北久之洋紅外系統(tǒng)股份有限公司
    8.15.1 企業(yè)發(fā)展概況
    8.15.2 經(jīng)營效益分析
    8.15.3 業(yè)務經(jīng)營分析
    8.15.4 財務狀況分析
    8.15.5 **競爭力分析
    8.15.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    8.15.7 未來前景展望
    *九章 2020-2022年中國電子行業(yè)投資分析
    9.1 中國電子行業(yè)投資要素分析
    9.1.1 投資**分析
    9.1.2 投資體系分析
    9.1.3 投資時機分析
    9.2 中國電子行業(yè)投資機會點分析
    9.2.1 連接器板塊
    9.2.2 電容器板塊
    9.2.3 特種集成電路
    9.2.4 國企改革機會
    9.3 中國電子行業(yè)投資風險
    9.3.1 投資決策風險
    9.3.2 項目設計風險
    9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)風險
    9.4 中國電子行業(yè)投建議及對策
    9.4.1 投資方向建議
    9.4.2 主要方式
    9.4.3 策略建議
    9.5 電子典型項目——紅相股份收購志良電子
    9.5.1 項目基本概述
    9.5.2 資金需求測算
    9.5.3 項目業(yè)務影響
    9.5.4 實施進度安排
    9.5.5 經(jīng)濟效益分析
    *十章 2023-2028年中國電子行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望
    10.1 市場未來發(fā)展趨勢分析
    10.1.1 **化發(fā)展趨勢
    10.1.2 信息化發(fā)展趨勢
    10.1.3 智能化發(fā)展趨勢
    10.2 電子行業(yè)發(fā)展機遇分析
    10.2.1 電子的**量提升
    10.2.2 電子的需求量提升
    10.2.3 電子國產(chǎn)替代機遇
    10.3 電子行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望
    10.3.1 行業(yè)發(fā)展前景展望
    10.3.2 產(chǎn)品需求前景展望
    10.3.3 電子發(fā)展趨勢
    10.3.4 芯片替代前景廣闊
    10.4 電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢及前景展望
    10.4.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
    10.4.2 行業(yè)前景分析
    圖表目錄
    圖表1 **工作報告關于的表述變化
    圖表2 “管總、主戰(zhàn)、軍種主建”總原則下的采購體系
    圖表3 目標的主要內涵
    圖表4 中國行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
    圖表5 2017-2021年國內生產(chǎn)總值及其增長速度
    圖表6 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
    圖表7 2016-2020年貨物進出口總額
    圖表8 2020年貨物進出口總額及其增長速度
    圖表9 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
    圖表10 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
    圖表11 2017-2021年貨物進出口總額
    圖表12 2021年貨物進出口總額及其增長速度
    圖表13 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
    圖表14 2021年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
    圖表15 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
    圖表16 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速
    圖表17 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
    圖表18 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
    圖表19 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
    圖表20 2019-2020年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
    圖表21 2020年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
    圖表22 2020-2021年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
    圖表23 1989-2022年中國GDP和支出趨勢
    圖表24 1989-2022年中國公共財政支出、支出及GDP增速變化趨勢
    圖表25 1985-2022年中國對投入的財政支持力度
    圖表26 2020年主要財政支出項目占比
    圖表27 2002-2021年中國軍貿(mào)進出口凈值
    圖表28 2002-2021年中國軍貿(mào)進口概況
    圖表29 2002-2021年中國軍貿(mào)進口概況及國產(chǎn)**裝備案例
    圖表30 2002-2021年中國軍貿(mào)出口概況
    圖表31 2002-2021年中國軍貿(mào)出口概況及出口裝備案例
    圖表32 2007-2026年中國軍費增速測算與真實軍費增速對比
    圖表33 2014-2026年中國軍費及增速變化趨勢
    圖表34 中國軍民融合發(fā)展階段
    圖表35 軍民融合發(fā)展架構
    圖表36 北斗組網(wǎng)建設規(guī)劃
    圖表37 電子產(chǎn)業(yè)鏈
    圖表38 2021-2025年中國電子行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
    圖表39 主要電子公司材料、機加工、主機廠業(yè)績增速對比
    圖表40 中國電子行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局
    圖表41 主要電子企業(yè)“十四五”擴產(chǎn)情況
    圖表42 主要電子企業(yè)“十四五”擴產(chǎn)情況(二)
    圖表43 主要微電子器件目前的技術性能
    圖表44 日本寬禁帶微波半導體器件技術的發(fā)展水平
    圖表45 國外主要真空電子器件的技術水平
    圖表46 世界軍事電子信息技術發(fā)展
    圖表47 電子智能制造系統(tǒng)架構圖
    圖表48 系統(tǒng)架構各維度與關鍵支撐技術和運營要素映射圖
    圖表49 電子智能制造標準體系結構圖
    圖表50 電子智能制造標準體系框架
    圖表51 2021年中國電子材料行業(yè)綜合排序top10
    圖表52 2021年中國電子銅箔專業(yè)**的企業(yè)名單
    圖表53 2021年中國電子錫焊料專業(yè)**
    圖表54 2021年中國電子材料行業(yè)電子材料專業(yè)top企業(yè)
    圖表55 電子材料投資象限分析圖
    圖表56 2015-2021年**半導體市場規(guī)模及增速
    圖表57 2020年**半導體行業(yè)細分產(chǎn)業(yè)銷售額占比
    圖表58 2021年**半導體行業(yè)細分產(chǎn)品種類銷售額占比
    圖表59 2020年**半導體行業(yè)銷售額區(qū)域分布
    圖表60 2021年**半導體廠商營收榜單
    圖表61 國家層面半導體行業(yè)政策匯總
    圖表62 《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》解讀
    圖表63 財稅政策優(yōu)惠力度及細化企業(yè)適用類型
    圖表64 國內半導體發(fā)展階段
    圖表65 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
    圖表66 2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況
    圖表67 中國半導體材料行業(yè)的競爭層次
    圖表68 2020-2021年中國半導體行業(yè)設計人員情況
    圖表69 2020-2021年國產(chǎn)功率半導體廠商**對比
    圖表70 飛機成本構成
    圖表71 DSP下游需求占比
    圖表72 2020-2026年**SOC市場規(guī)模增長趨勢
    圖表73 中國晶圓材料占比統(tǒng)計情況
    圖表74 2016-2022年中國晶圓制造市場規(guī)模預測趨勢圖
    圖表75 **各尺寸晶圓占比統(tǒng)計情況
    圖表76 2016-2021年中國硅片產(chǎn)量
    圖表77 2016-2022年中國多晶硅產(chǎn)量預測趨勢圖
    圖表78 2020年中國晶圓代工競爭市場占比情況
    圖表79 2021年美國預算拆分
    圖表80 2014-2020年**軍民用雷達市場規(guī)模
    圖表81 我國電子雷達行業(yè)市場規(guī)模
    圖表82 2011-2020年**主要雷達制造商市場占比
    圖表83 世界各大雷達制造商情況
    圖表84 中國參加雷達產(chǎn)業(yè)的主要公司和研究所情況梳理(一)
    圖表85 中國參加雷達產(chǎn)業(yè)的主要公司和研究所情況梳理(二)
    圖表86 中國雷達產(chǎn)業(yè)鏈梳理
    圖表87 2013-2020年中國級計算機年度性能發(fā)展情況
    圖表88 2012-2020年**衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)收入
    圖表89 2012-2020年**衛(wèi)星服務業(yè)銷售收入
    圖表90 2012-2020年**衛(wèi)星地面設備制造收入
    圖表91 2016-2021年中國各類衛(wèi)星行業(yè)市場規(guī)模
    圖表92 2016-2021年中國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增速
    圖表93 衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)業(yè)務布局
    圖表94 2021年中國商業(yè)遙感衛(wèi)星市場集中度 


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