中國高性能集成電路行業(yè)市場前景及未來發(fā)展方向分析報告2022-2028年

時間：2022-07-12作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：141

 中國高性能集成電路行業(yè)市場前景及未來發(fā)展方向分析報告2022-2028年
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[報告編號]480634
[出版日期] 2022年7月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞 
[報告價格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專員] 李軍
 **章 高性能集成電路的行業(yè)界定

**節(jié) 高性能集成電路的定義

*二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程

*三節(jié) 高性能集成電路的分類

*四節(jié) 高性能集成電路的特

*五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義

*二章 2017-2022年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

**節(jié) 2017-2022年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)形勢

三、消費(fèi)價格指數(shù)分析

四、城鄉(xiāng)居民收入分析

五、全社會固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析

六、進(jìn)出口總額及增長率分析

*二節(jié) 2017-2022年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

頒布時間

 

二、行業(yè)政策影響分析

三、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

*三節(jié) 2017-2022年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展概況

二、技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測

*四節(jié) "十三五"規(guī)劃相關(guān)解讀

*三章 2021年中國高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析

**節(jié) 我國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、**技術(shù)和市場形勢分析

二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗(yàn)

三、高性能集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng)

*二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動回升

一、擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升

二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)

三、高投入和高產(chǎn)出

四、**化發(fā)展模式

五、周期性運(yùn)行

*三節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

一、未來中國高性能集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

二、高性能集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢預(yù)測分析

*四章 2021年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展分析

**節(jié) 2021年中國高性能集成電路的市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

*二節(jié) 2021年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

*三節(jié) 2019年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)7349.5億元

*四節(jié) 2021年中國高性能集成電路的行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

一、我國高性能集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場供給不足的矛盾依然持續(xù)

二、未來需求增長國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能

三、供需趨勢預(yù)測分析

*五章 我國高性能集成電路行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策

**節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標(biāo)

二、《規(guī)劃》實(shí)施的重點(diǎn)內(nèi)容

三、《規(guī)劃》面臨的形勢

*二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析

*三節(jié) 國家對高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策

一、國發(fā)〔2000〕18號文

二、國發(fā)〔2014〕4號文

三、國發(fā)[2014]4號與國發(fā)[2000]18號、財稅[2009]1號文的對比性解讀

*四節(jié) 我國規(guī)劃將實(shí)施的高性能集成電路措施及政策

一、落實(shí)擴(kuò)大內(nèi)需措施

 

二、加大國家投入

三、加強(qiáng)策扶持

四、完善投融資環(huán)境

五、支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組

六、進(jìn)一步開拓**市場

七、強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力建設(shè)

*六章 高性能集成電路行業(yè)技術(shù)分析

**節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

二、高性能集成電路技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研

三、高性能集成電路行業(yè)技術(shù)的較新

四、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新**顯著成果

*二節(jié) 中國高性能集成電路較新技術(shù)動態(tài)

一、我國集成電路攻關(guān)喜獲成績

二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破

三、集成電路多項**技術(shù)獲突破銷售逾百億

四、"集成電路裝備專項"帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長近千億元

五、中國集成電路制造水平**達(dá)到****水平

六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測技術(shù)高地

七、我國高性能數(shù)模混合集成電路設(shè)計獲突破

八、松下半導(dǎo)體公司開發(fā)出世界較小集成電路芯片

*三節(jié) 中國高性能集成電路技術(shù)建議及策略

一、突破集成電路等**產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)

二、技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型

*七章 2021年中國高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財務(wù)數(shù)據(jù)分析

**節(jié) 同方股份

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*二節(jié) 綜藝股份

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*三節(jié) 上海貝嶺

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*四節(jié) 三佳科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

 

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*五節(jié) 通富微電

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*六節(jié) 華天科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

四、企業(yè)未來發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

*七節(jié) 長電科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)財務(wù)情況分析

三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

*八章 高性能集成電路行業(yè)市場競爭策略分析

**節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、行業(yè)產(chǎn)品競爭結(jié)構(gòu)

二、行業(yè)企業(yè)競爭格局

三、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競爭格局

*二節(jié) 高性能集成電路的市場競爭策略分析

一、高性能集成電路的市場增長潛力分析

二、IP核是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重

三、中國芯片企業(yè)猛生芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升

*三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競爭策略分析

*九章 高性能集成電路行業(yè)投資分析

**節(jié) 2021年高性能集成電路行業(yè)投資情況分析

一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

二、2021年、2021年集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況分析

三、高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)投資方向

四、高性能集成電路行業(yè)投資新方向

*二節(jié) 高性能集成電路的投資項目分析

一、寸集成電路項目啟動投資預(yù)算億元

二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目

三、國產(chǎn)較大規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn)

四、國家科技重大專項“較大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2019年項目

五、河南省企業(yè)投資項目備案狀況分析

*三節(jié) 2021年高性能集成電路的投資機(jī)會分析

*十章 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

**節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況

*二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)調(diào)研

 

一、上游行業(yè)壟斷程度高

二、下游行業(yè)調(diào)研

*三節(jié) 主要原材料供應(yīng)及價格分析

一、高性能集成電路原材料概況

二、中國多晶硅供求市場調(diào)研

三、日本地震意外拉動多晶硅市場價格上漲

四、國內(nèi)高性能集成電路加大產(chǎn)能上下游芯片需求強(qiáng)勁

*十一章 2022-2028年中國高性能集成電路行業(yè)趨勢預(yù)測分析

**節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，三業(yè)比重漸趨合理

二、技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權(quán)**突破

三、優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動日趨活躍

四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動

五、公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善

*二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)趨勢預(yù)測分析

一、貿(mào)易戰(zhàn)下高性能集成電路的市場的趨勢預(yù)測分析

二、2021年高性能集成電路的市場面臨的發(fā)展商機(jī)

三、“十四五”高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

*三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預(yù)測分析

一、中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析

二、2022-2028年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

*十二章 2022-2028年高性能集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測

**節(jié) 當(dāng)前高性能集成電路的存在的問題

*二節(jié) 2022-2028年中國高性能集成電路的行業(yè)投資前景預(yù)測

一、市場競爭風(fēng)險

二、原材料壓力風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析

四、政策和體制風(fēng)險

五、投融資風(fēng)險

六、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

七、進(jìn)入退出風(fēng)險

八、信貸建議

圖表目錄

圖表 1：2021年及全年主要統(tǒng)計數(shù)據(jù)

圖表 2：中國高性能集成電路行業(yè)主要政策措施一覽表

圖表 3：2017-2022年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長情況

圖表 4：新老十八號文主要政策對比表

圖表 5：**運(yùn)用納米技術(shù)的集成電路市場預(yù)測分析

圖表 6：集成電路的技術(shù)發(fā)展趨勢圖

圖表 7：同方股份概況

 

圖表 8：2017-2022年同方股份主要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 9：2017-2022年同方股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析

圖表 10：2017-2022年同方股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析

圖表 11：2017-2022年同方股份簡要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 12：2017-2022年同方股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析

圖表 13：2021年同方股份主營構(gòu)成分析

圖表 14：綜藝股份概況

圖表 15：2017-2022年綜藝股份主要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 16：2017-2022年綜藝股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析

圖表 17：2017-2022年綜藝股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析

圖表 18：2017-2022年綜藝股份簡要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 19：2017-2022年綜藝股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析

圖表 20：2021年綜藝股份主營構(gòu)成分析

圖表 21：上海貝嶺概況

圖表 22：2017-2022年上海貝嶺主要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 23：2017-2022年上海貝嶺資產(chǎn)與負(fù)債表分析

圖表 24：2017-2022年上海貝嶺利潤構(gòu)成與盈利能力分析

圖表 25：2017-2022年上海貝嶺簡要財務(wù)指標(biāo)分析

圖表 26：2017-2022年上海貝嶺經(jīng)營與發(fā)展能力分析

圖表 27：2021年上海貝嶺主營構(gòu)成分析

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