高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動,使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形,較用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經(jīng)驗的操作員也可以輕易獲得較佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙度。 “深圳優(yōu)圖”公司多年來著力于單、雙平面板材研磨高精密研磨厚度和拋光技術(shù)的研究與開發(fā),希望能與廣大用戶分享豐富的工藝經(jīng)驗與技術(shù)成果。 平整度: 工件的平整度取決于磨盤的平整度。隨著加工領(lǐng)域的不斷深化及精度和效率要求越來越高:“深圳優(yōu)圖”從PEEK,PPS,PAI等板材研磨并通過各種方法把板材的平面光潔修訂到較佳達2um。 粗糙度: 表面粗糙度取決于磨料顆粒的大小、形狀和磨盤的材料, 以及工件材質(zhì)及硬度。 粗磨: 利用較粗顆粒度的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量大、效率高;但磨削面較粗,適用于磨削余量較多之工作。(如圖A) 中磨: 利用中度顆粒的磨料在磨盤與工件面上磨削,進刀量快、效率高,表面粗糙度適中,適合磨削量一般之工件。(如圖B) 精磨: 利用較細顆粒度的磨料在磨盤中與工件面上磨削,進刀量較小、表面光潔度好,磨削痕均勻而細。(如圖C) 軟拋光: 利用磨盤上加裝一個特殊材料拋光墊或拋光布,拋光料在拋光墊或拋光布之間運動,使工件比硬拋光較有**鏡子一樣的高光潔度。(如圖D) 硬拋光: 利用合成盤、銅盤、錫盤、樹脂盤等非常高精密度的基面加入微米級金剛石磨料,使工件表面變得既高精密平面度,又有像鏡子一樣的高光潔度。(如圖E) 深圳優(yōu)圖科技引進全新研磨設(shè)備及板材對剖設(shè)備,可將PPS板|PPEK板|PAI板|PA板研磨公差控制在±0.005mm,6MM以上板材可進行對剖,研磨熱線:0755-29746460
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深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務(wù)部分的高密度負載,使芯片統(tǒng)一定位,準確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動元件. 多層陶瓷電容器 芯片陣列設(shè)備 表面貼裝芯片熱敏電阻 多層片式壓敏電阻器 多層片式電感器 M.E.L.F.的 陶瓷管保險絲 片式電阻器(5-
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)一次高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似*石的結(jié)構(gòu)體,也稱“*石電容器”它誕生于上世紀60年代,較先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)*發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
優(yōu)圖科技告訴您怎么識別常用電容 1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的較主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
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