較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：916

  

**電工**（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下：

PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):

1. IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----**部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。

2. IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----*二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月**次修訂

3. IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----*三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月**次修訂。

4. IEC60326-2（1994-04）印制板----*二部分；試驗(yàn)方法1992年6月**次修訂。

PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)

1. IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----**部分：銅箔（用于制造覆銅基材）

2. IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----*四部分；導(dǎo)電油墨。

3. IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*7部分：抑制芯材料規(guī)范----**部分：銅/因瓦/銅。

4. IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----*七部分：標(biāo)記油墨。

5. IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----*八部分：*性聚合物涂層。

印制板標(biāo)準(zhǔn)

1. IEC60326-4（1996-12）印制板----*4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。

2. IEC60326-4-1（1996-12）印制板----**4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----**部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。

3. IEC60326-3（1991-05）印制板----*三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。

4. IEC60326-4（1980-01）印制板----*四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

5. IEC60326-5（1980-01）印制板----*五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月**次修訂）。

6. EC60326-7（1981-01）印制板----*七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月**次修訂）。

7. EC60326-8（1981-01）印制板----*八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

8. EC60326-9（1981-03）印制板----*九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

9. EC60326-9（1981-03）印制板----*十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月**次修訂）。

10. EC60326-11（1991-03）印制板----*十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。

11. EC60326-12（1992-08）印制板----*十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。


(編輯：奧德康)
深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片

• 怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

  ? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度

• 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用范圍

  ? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱

• 怎樣認(rèn)識(shí)硅橡膠?。?！

  ?? 硅橡膠知識(shí)簡(jiǎn)介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結(jié)構(gòu)的關(guān)系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）鍵連成的鏈狀結(jié)構(gòu)。SI-O鍵是443.5KJ/MOL，比C-C鍵能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子結(jié)構(gòu)，使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷，具有一種螺旋形分子構(gòu)型