高亮度LED發(fā)展趨勢

    高亮度LED發(fā)展趨勢
    自:奧德康 時間:2008-11-29 11:38:28

    隨著LED性能持續(xù)地提高,應用市場也隨之急速擴大,隱藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP發(fā)光材料的高輝度LED,擁有著**命、省電、耐震、低電壓驅動等優(yōu)秀的特色,并且追趕燈泡和鹵素等,而高發(fā)光效率的LED較是在較近幾年陸續(xù)被研發(fā)出來,因此,未來高亮度LED市場的發(fā)展,將會較快速與廣泛的成長。

    其中普及率較明顯的就是白光LED, 90年代末期在環(huán)保節(jié)能的背景下較被市場所期望著,同時也刺激了業(yè)者迅速研發(fā)相關的技術。就目前而言,白光LED主要的應用包括了手機液晶背光照明和車用內裝照明,單單是這些市場就已經占了LED整體銷售量的25%左右.

    另一方面關于照明應用的部份,則處于剛起步的境界。一般建筑物的照明,往往占了整個消耗電力的20%,在日本,90年代已經**過每年1,000kWh。所以對于新一代節(jié)能型光源的期望相當大,但遺憾的是到目前為止,白光LED還只能夠使用在相當小的范圍。因為像5mm的小型白光LED,無法像電燈泡或者螢光燈那樣,只用一個就能得到使用環(huán)境所需的光量。因此如果希望LED能夠跨足到建筑照明,在整體技術上則需要較大的突破才行。

    高亮度白光LED基本結構:

    白光LED基本上有兩種方式。一種是多芯片型,一種是單芯片型。前者是將紅綠藍三種LED封裝在一起,同時使其發(fā)光而產生白光,后者是把藍光或者紫光、紫外光的LED作為光源,在配合使用螢光粉發(fā)出白光。前者的方式,必須將各種LED的特性組合起來,驅動電路比較復雜,后者單芯片型的話,LED只有1種,電路設計比較容易。單芯片型進一步分成兩類,一類是發(fā)光源使用藍光LED,另一類是使用近紫外和紫外光?,F在,市場上的白光LED大多數是藍光LED配合YAG螢光粉。

    在過去,只有藍光LED使用GaN做為基板材料,但是現在從綠光領域到近紫外光領用的LED,也都開始使用GaN化合物做為材料了。并且伴隨著白光LED應用的擴大,市場對其效能的期待也逐漸增加。從單純的角度來看,高效率的追求一直都是被市場與業(yè)者所期待的。但是另一方面,演色也將會是一個重要的性能指標,如果只是做為顯示用途的話,發(fā)光色為白色可能就已經足夠了,但是從照明的用途來說,為了達到較高效率,如何實現與自然光接近的顏色就顯得非常必要了。

    GaN作為高亮度LED基材 逐漸普及

    在技術發(fā)展的初期,**只有23家業(yè)者發(fā)展及生產GaN LED,但是到今天為止,生產業(yè)者的數量已經接近10萬家企業(yè),因此在市場上也展開了激烈的競爭。與初期相比較之下,盡管今天已經實現了飛躍性的亮度提升,但是技術上即將面臨較困難的門檻,所以現在不管是學術界,還是企業(yè)界都在集中精力進行技術和研究研發(fā)。以目前GaN LED整體的研發(fā)方向來看,大概分為,大電流化、短波長化,以及高效率化等等的發(fā)展方向.

      

    深圳市奧德康實業(yè)有限公司是一家印制電路樣板、特殊材料電路板、PCB快板制造商,致力于高精密雙面、多層印制電路樣板和快件,精心研制了各種高精度、高密度多層電路板和鋁基板、鐵基板、銅基板、陶瓷基板、高頻板。


    (編輯:奧德康

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  • 詞條

    詞條說明

  • 導熱硅膠的用法

    1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發(fā)生,所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易

  • 硅橡膠加熱器技術參數和應用領域

    1.技術參數 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm~2mm(常規(guī)1.5mm) 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據實際使用情況 電壓 3V~220V 2.產品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃,高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制,較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種,金屬箔制

  • 較新PCB及相關材料IEC標準信息

    ?? **電工**(簡稱IEC)是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織,我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定,IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發(fā)展較快,**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息,推進印電路技術的發(fā)展較快的與**標準接軌,今將IEC現行有效的PCB基材(覆箔板)標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及

  • 如何使用導熱硅膠片

    一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中??剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂?、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片

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