如何使用導(dǎo)熱硅膠片

    一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。考量因素一般有:導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
    1、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。
    2、若采用散熱片方案,不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂;建議采用金屬掛鉤接或塑膠 pushpin 來操作,選用 0.5mm 厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用,這兩種方案安裝操作方便,還可以不使用被膠,散熱效果會比導(dǎo)熱雙面膠好很多,較安全可靠??偟某杀旧习▎蝺r,人力,設(shè)備會較有競爭力。
    3、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱,則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等,在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠,將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上;這里要特別選擇壓縮比好的,保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.(導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多 1mm---2mm。)

    選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在 PCB 布局時考慮元器件的位置,高低和封裝形式,可以將一些熱源放置規(guī)律,減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。


    深圳市奧德康實業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

  • 詞條

    詞條說明

  • 硅橡膠加熱器技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域

    1.技術(shù)參數(shù) 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm~2mm(常規(guī)1.5mm) 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據(jù)實際使用情況 電壓 3V~220V 2.產(chǎn)品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃,高溫250℃之間。電壓可以根據(jù)用戶的要求定制,較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種,金屬箔制

  • 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用范圍

    ? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱

  • 奧德康K系列產(chǎn)品開發(fā)成功

    為了能向客戶持續(xù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品,一直以來,奧德康公司不斷進行試驗和探索,力爭滿足客戶對產(chǎn)品越來越高的性能及品質(zhì)要求。 ? 經(jīng)過長時間辛苦的探索與試驗,終于研發(fā)成功K系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品的相關(guān)性能及品質(zhì)要求,完全達(dá)到****水平。我們相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會打破長久以來,在導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品**市場一直被國外產(chǎn)品完全壟斷且一家*大的格局;同時我們也相信,K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功,將會為國內(nèi)高品質(zhì)

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