首先,蝕刻需要一塊經(jīng)過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。
為了蝕刻出所需的部件形狀,先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上,它包含非透光區(qū)(黑色-將被蝕刻的部分)以及透光區(qū)(透明色-免除蝕刻的部分)。
膠片對位放置好后,將材料曝光,光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層,被照光涂層發(fā)生硬化作用,以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。
顯影之后,將蝕刻劑噴至材料表面,或?qū)⒉牧辖谄渲小Ng刻劑會將硬化保護層以外的材料溶解,剩下來的部分就是所需的部件形狀。
相對于傳統(tǒng)工藝的復雜,新技術的出現(xiàn),大大的減少了很多步驟的環(huán)節(jié),只需要三步就可以完成。
其優(yōu)勢為:
一、減少工藝環(huán)節(jié),降低人工成本。
二、生產(chǎn)高效,產(chǎn)品質(zhì)量高,生產(chǎn)周期短。
三、實現(xiàn)了*排放。
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詞條說明
激光打孔機應用范圍:汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細孔穿孔,吸嘴,霧化器,精密模具,航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,金屬微孔管,微孔膜過濾器,內(nèi)燃機燃油噴嘴,手表夾板,化纖噴絲板,電子計算機打印頭,細胞過濾器,電視機障板,天象儀星孔板,飛機透
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點:1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級)、硅片切割的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領域占據(jù)一定的市場份額,系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質(zhì)量好。準基模(低階模),發(fā)散角小。全封閉光路設計,光釬傳輸,確保
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