硅片切割公司

時間：2020-08-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：272

硅片切割的原理：

激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片切割的特點：

1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。

3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。

4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。


北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割廠家

  北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質(zhì)量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計，光釬傳輸，確保

• 激光加工的應(yīng)用

  激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計算機一起，是二十世紀較負盛名的四項重大發(fā)明。 激光作為上世紀發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計，從**的光纖到常見的條形碼掃描儀，每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場**高達上萬億美元。中國激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工，占據(jù)了40%以上的市場空間。 激光加工作為

• 硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題

  硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半

• 精密光纖激光切割機

  談起高精密光纖激光切割機，很有可能您還一頭霧水，不知道其為什么東西，今日大家就來簡易的了解一下高精密光纖激光切割機吧。 精密光纖激光切割機便是高精密細膩的光纖激光切割機器設(shè)備。與CO2激光切割機對比，高精密光纖激光切割機的優(yōu)點取決于對焦光點較小，激光切割線框較細致，工作效能較高，加工品質(zhì)較強;是同樣輸出功率CO2激光切割機的2倍：電變換高效率達30%上下，是CO2激光切割機高3倍;整體用電量僅為