維特欣達(dá)固晶錫膏**LED行業(yè)的工藝變革

     

    作者:維特欣達(dá)固晶錫膏項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人

     

    LED的散熱性能一直是困擾LED發(fā)展的瓶頸,特別是在大功率的LED產(chǎn)品上表現(xiàn)的尤其明顯,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做連接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)較大不**過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED光衰,產(chǎn)品壽命縮短。

     

    隨著倒裝晶片的出現(xiàn),這個(gè)問題本應(yīng)該得到了改善,然后,與倒裝晶片相配套的倒裝工藝發(fā)展卻嚴(yán)重滯后,雖然倒裝晶片出現(xiàn)已過四年多的時(shí)間,但倒裝工藝仍然沒有被成熟的應(yīng)用,通過筆者的調(diào)研和分析,導(dǎo)致這種困局的原因如下:

    1,  企業(yè)本身創(chuàng)新不足:一部分企業(yè)對(duì)新的技術(shù)和工藝沒有前瞻性,在目前工廠還有訂單的情況下,只考慮工廠生產(chǎn)、賺錢,沒有投入相關(guān)的人力和物力去開發(fā)新的工藝,完全處于一種被動(dòng)的局面。

    2,  投入技術(shù)開發(fā)的方式不正確:有些企業(yè)認(rèn)識(shí)到了倒裝將是一種趨勢(shì),于是安排內(nèi)部的工藝工程人員進(jìn)行相關(guān)的試做和驗(yàn)證,但企業(yè)主卻忽略了一點(diǎn),倒裝工藝涉及到的是跨行業(yè)的合作,工程師沒有能力去解決跨行業(yè)的技術(shù)工藝難點(diǎn),比如:固晶錫膏的相關(guān)應(yīng)用,熒光粉的涂布技術(shù)等等,內(nèi)部的工程人員只是對(duì)傳統(tǒng)的工藝熟悉,一旦涉及到了新的材料和新的工藝,也是無所下手,只能按傳統(tǒng)的思路去進(jìn)行試做,一旦遇到困難點(diǎn),也沒有辦法得到相應(yīng)的資源去解決,從而導(dǎo)致幾年下來,工廠還一直在試的過程中。

    3,  固晶錫膏的技術(shù)突破:目前,困擾倒裝工藝發(fā)展的,是固晶錫膏的技術(shù),支架的設(shè)計(jì)及熒光粉的涂布技術(shù)與原來的銀膠制程差別不大,因此很容易克服工藝難點(diǎn),但傳統(tǒng)Led封裝制程的工藝工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解,在試做的過程中自然會(huì)走很多的彎路,而市場(chǎng)上的固晶錫膏的質(zhì)量也參差不齊,也制約了倒裝工藝的發(fā)展。

     

    做為國內(nèi)*的、具有20年錫膏研發(fā)/生產(chǎn)背景的維特欣達(dá)科技,敏感的捕捉到這一市場(chǎng)特點(diǎn),公司內(nèi)部成立了由日本* 、閩臺(tái)*、大學(xué)教授、材料應(yīng)用*等良好技術(shù)*組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì),技術(shù)人員的專業(yè)涵蓋了Led芯片、Led封裝技術(shù)、錫膏技術(shù)、錫膏應(yīng)用、支架研發(fā)、熒光粉技術(shù)等跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的*團(tuán)隊(duì),并成功研發(fā)了WTO-V8000固晶**錫膏。

    WTO-V8000固晶**錫膏一上市,就受到LED行業(yè)的青睞,并被眾多國內(nèi)*的LED企業(yè)應(yīng)用,與市場(chǎng)上傳統(tǒng)的固晶錫膏不同的是,WTO-V8000在研發(fā)時(shí)就考慮到固晶錫膏的應(yīng)用特點(diǎn),生產(chǎn)工藝不僅能適用于傳統(tǒng)的點(diǎn)膠制程,也能適用于印刷工藝,而后者的效率將會(huì)大幅度提高生產(chǎn)效率。,WTO-V8000還具有以下特性:

    ?         高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)大于54-58W/M?K,能大幅度提升LED產(chǎn)品的散熱性能,提高產(chǎn)品壽命。

    ?         高機(jī)械強(qiáng)度:焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍,不存在長時(shí)間工作后銀膠老化等問題。

    ?         低殘留:采用**低殘留配方,可靠性高,不影響LED發(fā)光效率。

    ?         工藝適應(yīng)性強(qiáng):

    固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

    粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝,采用較細(xì)粉,較小能滿足15mi及以上小、中、大功率晶片的焊接。

    ?         低成本:成本**傳統(tǒng)的銀膠,但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)**銀膠粘接工藝,能提升LED的壽命,發(fā)光效率,減少光衰。

     

    同時(shí),維特欣達(dá)科技的固晶錫膏技術(shù)團(tuán)隊(duì)中*的LED封裝技術(shù)應(yīng)用*,給客戶提供了一站式的倒裝工藝技術(shù)服務(wù),包括支架的設(shè)計(jì)、共晶制程、高效自動(dòng)化工藝,熒光粉涂布技術(shù)等等

    回顧LED近年的發(fā)展,先是各地的**較力的推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),但真正做大的僅僅是加工環(huán)節(jié),而不是**技術(shù),隨著近幾年LED行業(yè)的洗牌,依靠傳統(tǒng)工藝加工的企業(yè)將越來越難以生存,而倒裝工藝的興起,將節(jié)省30%50%的材料成本,可謂是真正意義上的工藝革命,它將推動(dòng)LED照明的真正商業(yè)化,誰先掌握倒裝工藝的應(yīng)用,誰就能**企業(yè)的制勝的**,保持了企業(yè)的竟?fàn)幜ΓS特欣達(dá)科技WTO-V8000固晶錫膏的面世,及跨行業(yè)技術(shù)整合的做法,無疑是倒裝工藝成熟應(yīng)用的標(biāo)志,將推動(dòng)倒裝工藝的快速發(fā)展,依靠傳統(tǒng)工藝來生存的LED加工企業(yè),如不跟上工藝變革的腳步,無疑將被市場(chǎng)淘汰,進(jìn)一點(diǎn)加劇了LED行業(yè)的洗牌。


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