2010年下半年以來,無鉛錫膏價格大幅上漲。進入到2011年,無鉛錫膏價格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢,是什么原因造成無鉛錫膏價格的上揚?
究其原因,原材料的上漲是根源。無鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價格的上漲直接導致了無鉛錫膏價格的上升。2011年錫價維持在190000-196000/噸之間,銀價維持在8000-8500/公斤。錫和銀價格的上漲直接導致了無鉛錫膏價格的上漲。
以305成分的無鉛錫膏為例,錫的含量約為97%,銀的含量約為3%。那么,無鉛錫膏每公斤的成本價為190X0.97+8000X0.03=425元,這還不包含加工費用和其他添加的貴金屬成本。
當然,廠家大批量的采購成本可能較上述價格稍低,但總體的制造成本肯定會在400/公斤以上。國外的優(yōu)秀無鉛錫膏品牌如阿爾法錫膏、千住錫膏因為運輸和關(guān)稅的影響價格還會較高。
綜上所述,無鉛錫膏價格的上漲是因為原材料的上漲所致,也導致相關(guān)生產(chǎn)廠家成本上升。較近幾年,貴金屬一直處于上升通道,因此,無鉛錫膏價格估計較近幾年都會維持在很高的水平。
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詞條說明
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
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錫膏,你了解嗎?錫膏品質(zhì)是由什么因素決定的?維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 觸變指數(shù)和塌落度 錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高,塌落度?。挥|變指
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