SMT貼片工藝時(shí)對(duì)焊錫膏有什么要求

時(shí)間：2015-04-25作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：118

SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝，當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接，通過(guò)回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器！SMT貼片工藝時(shí)對(duì)焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。

1：錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為6個(gè)月。

2：在準(zhǔn)備使用錫膏時(shí)應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開(kāi)啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少要4小時(shí)以上。

3：錫膏使用環(huán)境：溫度20-25攝氏度，相對(duì)濕度在60正負(fù)15%。

4：錫膏回溫后，在使用前，應(yīng)采用人工或自動(dòng)攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a膏1-3分鐘，使錫膏和焊料合金粉末充分?jǐn)嚢杈鶆?，以免除因?chǔ)存帶來(lái)的不均勻性。

5: 用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏不能置于同一容器中。錫膏開(kāi)管后，罐中如有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子。


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