SMT貼片加工PCBA表面清洗方法
在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據(jù)實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:
溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。
超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細小間隙的清洗。
水洗清洗:使用蒸餾水或去離子水,通過噴淋、浸泡或噴射水流來清洗電路板。但需注意確保完全干燥,避免水分殘留。
化學清洗:使用特定的清洗劑,根據(jù)不同污垢類型選擇合適的清洗化學品。需嚴格控制使用濃度和操作方法,以避免對電路板造成損害。
氣體清洗:利用高壓氣體將污垢吹離電路板表面,如使用壓縮空氣或氮氣進行吹掃。這種方法適用于快速去除表面浮塵。
干冰清洗:一種高效、環(huán)保的清洗方法。將干冰顆粒噴射到電路板表面,通過機械沖擊和溫度變化去除污垢。干冰在清洗過程中直接升華成氣體,*擔心殘留問題。
在清洗過程中,應避免使用金屬工具直接接觸PCBA表面,以防止劃傷或損壞電路板。PCBA板經(jīng)過元器件焊接后,助焊劑殘渣會隨時間推移產(chǎn)生腐蝕物理反應,因此應盡快進行清洗。有的公司要求板卡清洗必須在板卡(DIP)焊接后72小時內(nèi)進行。清洗溶液必須與組件、PCB表面、金屬涂層、鋁涂層、標簽、書寫等其他材料兼容,以避免對電路板造成損害。
對于有特殊規(guī)定的敏感元件,如集成電路塊、三極管、二極管等,以及容易變形、變質(zhì)和變色的部件,應避免清洗或采取特殊措施進行保護。
綜上所述,清洗PCBA表面并達到一定的潔凈度要求,是確保電子產(chǎn)品性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。在清洗過程中,需根據(jù)電路板材質(zhì)、污垢類型、清洗效果和成本等因素進行合理選擇,并嚴格遵守相關標準和操作規(guī)程。以上內(nèi)容由英特麗電子科技提供!
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詞條說明
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