SMT貼片加工的質(zhì)量控制

時(shí)間：2024-08-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：45

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• 高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的影響

  高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的影響?高低溫測(cè)試，作為產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試中的重要一環(huán)，對(duì)于SMT貼片的質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。這一測(cè)試旨在模擬產(chǎn)品在較端溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)，從而評(píng)估其耐久性、穩(wěn)定性和可靠性。以下將詳細(xì)探討高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的幾方面主要影響。?1. 元器件參數(shù)穩(wěn)定性驗(yàn)證SMT貼片上集成的元器件，如電容、電阻、芯片和晶體管等，都有其特定的工作溫度范圍。高低溫測(cè)

• 了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點(diǎn)

  了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點(diǎn)?PCBA貼片加工焊接是現(xiàn)代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，因此被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的制造過程中，本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優(yōu)點(diǎn)。?PCBA貼片焊接是什么？PCBA貼片焊接是一種基于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件，包括芯片、電