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PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復(fù)雜的問題,它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當(dāng)Tg值越低的材料,在高溫環(huán)境下越容易變軟,導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)SMT貼片,也就是表面貼裝技術(shù),是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項關(guān)鍵技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面,并通過焊接等方式實現(xiàn)電氣連接,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、微型化、輕量化生產(chǎn)。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術(shù)的主要要點(diǎn)。?一、材料準(zhǔn)備在SMT貼片加工過程中,首先需要準(zhǔn)備好所需的材料,PCB板、電子元件、焊膏等。 
工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現(xiàn)為:1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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