...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí),可把管芯從冷卻套中取出,打開(kāi)芯盒再取出芯片,觀察其損壞后的痕跡,以判斷是何原因。下面介紹幾種常見(jiàn)現(xiàn)象分析。
1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個(gè)光潔的小孔,有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見(jiàn)。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。
2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑,且粗糙,其位置在遠(yuǎn)離控制較上。
3電流上升率損壞。其痕跡與電流損壞相同,而其位置在控制較附近或就在控制較上。
4、 邊緣損壞。他發(fā)生在芯片外圓倒角處,有細(xì)小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有細(xì)細(xì)金屬物劃痕。這是制造廠家安裝不慎所造成的。它導(dǎo)致電壓擊穿。
詞條
詞條說(shuō)明
...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí),可把管芯從冷卻套中取出,打開(kāi)芯盒再取出芯片,觀察其損壞后的痕跡,以判斷是何原因。下面介紹幾種常見(jiàn)現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個(gè)光潔的小孔,有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見(jiàn)。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑,且粗糙,其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o(wú)論是CPU Die還是I/O Die都是長(zhǎng)方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來(lái)的,而切割線周?chē)菬o(wú)法做電路的,所以切割線總長(zhǎng)越短,晶圓面積浪費(fèi)得越小,想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形,切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類(lèi)頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來(lái),形成
一、什么是芯片芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng),是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計(jì)算機(jī)或者其他電子
高電壓、高電流控制:焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路,具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能:焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝,將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合,能夠較好地散熱,提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境:焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作,適用于高溫環(huán)境中??煽啃愿撸汉附邮骄чl管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應(yīng)用廣泛:焊接式晶
公司名: 浙江正邦電子股份有限公司
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