AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長(zhǎng)方形的
未制作電路的硅晶圓
已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的,而切割線周圍是無法做電路的,所以切割線總長(zhǎng)越短,晶圓面積浪費(fèi)得越小,想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形,切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來,形成一個(gè)內(nèi)核Die。然而這刀片只能走直線,六邊形那復(fù)雜的形狀是無法做出來的。
正六邊形對(duì)晶圓的利用比四邊形高得多
實(shí)際可行的只可以切成三角形、平行四邊形和矩形,這三個(gè)里面較優(yōu)解就是矩形,芯片尺寸小的時(shí)候,正方形對(duì)晶圓的利用率會(huì)較高一些,但是當(dāng)芯片達(dá)到一定面積后,適當(dāng)調(diào)一下長(zhǎng)寬比讓它變成矩形反而可以較好的利用晶圓面積,所以現(xiàn)在的芯片都是正方形和矩形這都是經(jīng)過計(jì)算成本和現(xiàn)有對(duì)切割技術(shù)妥協(xié)后的結(jié)果。
詞條
詞條說明
快速晶閘管芯片(Fast Thyristor chip)是一種電子器件,是普通晶閘管芯片的改進(jìn)版,擁有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度??焖倬чl管芯片由多個(gè)PN結(jié)組成,通過控制快速晶閘管芯片的觸發(fā)器電流,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的控制。以下是快速晶閘管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用:高速開關(guān):快速晶閘管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度,能夠在較高的頻率下工作。低損耗:快速晶閘管芯片的開關(guān)速度快,開通時(shí)的導(dǎo)通電阻小,反向漏電流小,
高耐壓能力:整流管芯片的PN結(jié)面積大,具有較高的耐壓能力,可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力:整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流,可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路:整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度,適用于高頻電路中??煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應(yīng)用廣泛:整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電
半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域?
1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域,在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了較其重要的作用;綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場(chǎng)應(yīng)用的新熱點(diǎn),需求強(qiáng)勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能,從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng);點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)各
晶閘管的外形有平面型,螺栓型,還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形;晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點(diǎn)工作特點(diǎn);1;晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個(gè)條件:一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓,二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2;晶閘管一旦導(dǎo)通后,降低或去掉控制較電壓時(shí),晶閘管仍然導(dǎo)通。3;導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時(shí),必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點(diǎn);1,額定
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