芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

時間：2023-06-17

一、什么是芯片

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。

二、什么是半導(dǎo)體

半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字機當(dāng)中的**單元都和半導(dǎo)體有著較為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅較是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上較具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體

三、什么是集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路**為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

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詞條
詞條說明
半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？
1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域，在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場應(yīng)用的新熱點，需求強勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國內(nèi)各
為什么CPU芯片總是正方形？
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成
整流管芯片特點和應(yīng)用
高耐壓能力：整流管芯片的PN結(jié)面積大，具有較高的耐壓能力，可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力：整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流，可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路：整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，適用于高頻電路中。可靠性高：整流管芯片的結(jié)構(gòu)簡單，體積小，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電
晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？
晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導(dǎo)通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導(dǎo)通。3；導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點；1，額定