《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成,首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中,并加入預先設定好的金屬物質,使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質,接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱,以下將對所有晶柱長成制程做介紹。 ? 長晶主要程序︰ ? 融化(MeltDown) 此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上,此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應,若使用較大的功率來融化復晶硅,石英坩鍋的壽命會降低,反之功率太低則融化的過程費時太久,影響整體的產能。 頸部成長(Neck Growth) 當硅融漿的溫度穩(wěn)定之后,將<1.0.0>方向的晶種漸漸注入液中,接著將晶種往上拉升,并使直徑縮小到一定(約6mm),維持此直徑并拉長10-20cm,以消除晶種內的排差(dislocation),此種零排差(dislocation-free)的控制主要為將排差局限在頸部的成長。 ? 晶冠成長(Crown Growth) 長完頸部后,慢慢地降低拉速與溫度,使頸部的直徑逐漸增加到所需的大小。 ? ? 晶體成長(Body Growth) 利用拉速與溫度變化的調整來遲維持固定的晶棒直徑,所以坩鍋必須不斷的上升來維持固定的液面高度,于是由坩鍋傳到晶棒及液面的輻射熱會逐漸增加,此輻射熱源將致使固業(yè)界面的溫度梯度逐漸變小,所以在晶棒成長階段的拉速必須逐漸地降低,以避免晶棒扭曲的現(xiàn)象產生。 ? 尾部成長(Tail Growth) 當晶體成長到固定(需要)的長度后,晶棒的直徑必須逐漸地縮小,直到與液面分開,此乃避免因熱應力造成排差與滑移面現(xiàn)象。
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一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術,是早年日本NEC發(fā)明并申請了專li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內部有微小電流流過,同時在芯片表面用激光進行掃描。 激光掃描的同時,對微小電流進行監(jiān)測,當激光掃到某個位置,電流發(fā)生較大變化,設備對這個點進行標記,也就是說這個位置即為
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢?這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
湖北省集成電路產業(yè) 在國家大力推動下,國內集成電路產業(yè)逐漸形成了以北京為**的京津翼地區(qū)、以上海為**的長三角地區(qū)、以深圳為**的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區(qū)四大產業(yè)聚集區(qū)。 隨著新一輪集成電路發(fā)展熱潮涌現(xiàn),除京滬等地繼續(xù)**外,中西部地區(qū)省市雖為*二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業(yè)發(fā)展較活躍的產業(yè)聚集區(qū),其中湖北憑借著國
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