據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計公布:2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中:設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績。 ? ? 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2019年中國集成電路進出口總額為4071.3億美元,同比增長2.90%,其中:進口集成電路金額為3055.5億美元,同比下降2.1%。出口額為1015.8億美元,同比增長20%,實現(xiàn)集成電路出口額增速反**進口額相對值22.1個百分點,但進出口逆差仍為2039.7億美元,同比下降10.3%。2019年中國集成電路進出口量為6638.3億塊,同比增長4.7%。其中:進口集成電路4451.3億塊,同比增長6.60%;出口集成電路2187億塊,同比增長0.7%,進出口量逆差為2264.3億塊,同比下降12.9%。 ? 據(jù)工信部運監(jiān)局公布:2019年中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為1851.6億塊,同比增長7.9%,其中:2019年12月份中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為208.8億塊,同比增長30.00%,環(huán)比增長20.80%;2019年四季度中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為535.0億塊,同比增長24.1%,環(huán)比增長9.6%,都創(chuàng)歷史較好水平。 ? 據(jù)WSTS統(tǒng)計報道,2019世界半導(dǎo)體市場銷售額為4121億美元,較2018年同比下降12.1%,較2017年的峰值回落33.7個百分點,是近十多年來的谷底。 芯片失效分析實驗室介紹,能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 失效分析實驗室 趙工 座機010-82825511-728 手機13488683602 微信a360843328 郵箱zhaojh@kw.
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聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹:FIB(聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam)是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 服務(wù)范圍:工業(yè)和理論材料研究,半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲,自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容:1.芯片電路修改
金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法,一般用來進行失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、研發(fā)(RD)等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實的組織結(jié)構(gòu),需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說,金相試樣制備的方法有:機械法(傳統(tǒng)意義上的機械制備--磨拋)、電解法(電解拋光和浸蝕)、化學(xué)法(化學(xué)浸蝕)、化學(xué)機械法(化學(xué)作用和機械作用同時去除材料)。 金相試樣制備的
半導(dǎo)體技術(shù)公益課:有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領(lǐng)域,半導(dǎo)體相關(guān)的都歡迎,話題 時長不限 名稱:半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發(fā)來題目,框架,時長,個人簡介,協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領(lǐng)域,半導(dǎo)體相關(guān)的都歡迎,話題,時長不限 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營
半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用 4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據(jù)**、
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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