SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

時間：2017-05-03作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：37

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。

    一、焊料球
　　焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

    預(yù)防措施：
　　1、按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
　　2、按設(shè)定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
　　3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。
   二、 橋聯(lián)

     橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸**差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

      預(yù)防措施：

　  1、貼片加工中基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
　　2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
    3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

 

　　三、裂紋

    焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

     預(yù)防措施：

     1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。
     2、選用延展性良好的焊料。
     四、立片問題(曼哈頓現(xiàn)象)

　　曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。

　預(yù)防措施：
     1、采取合理的預(yù)熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
     2、減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。
   　3、基板焊區(qū)長度的尺寸要設(shè)定適當(dāng)，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
　　五、拉尖
       拉尖是指焊點出現(xiàn)**或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。

      預(yù)防措施：

 　1、選用適當(dāng)助焊劑，控制焊料的多少。
 　2、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
      由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問題，我們應(yīng)學(xué)會分析每一個問題出現(xiàn)的原因，并尋求解決方法，做好預(yù)防措施，減少焊接缺陷。


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