SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

時間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：39

SMT鋼網(wǎng)制作流程（參考）

一般技術(shù)要求:

１、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ

2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

3、基準點：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB至少開兩個基準點。

4、開口要求：
1．41． 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口。
1．42．獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度。
1．43．開口區(qū)域必須居中。 E8繧b?臀 

5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。 aE櫶?Ｖ! 
6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿足較細間距QFP BGA為前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm； 印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求:
1、 總原則：依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，

主要依賴于三個因素：
1、面積比/寬厚比面積比>0.66
2、網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。
3、以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2 特別SMT元件網(wǎng)板開口: ?
2.1CHIP元件： 0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
2.2SOT89元件：由于焊盤和元件較大焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。
2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。 
2.4IC：
A．對于標準焊盤設(shè)計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。 
B．對于標準焊盤設(shè)計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

2.5其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：對簡單PCB組裝采用膠水工藝，**選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

1、 網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。
2、 開口均為長條形。檢驗方法
1、 通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。
2、 通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。
3用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4、 鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。
結(jié)束語網(wǎng)板設(shè)計技術(shù)要求經(jīng)過一段時間的試行，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對鋼網(wǎng)設(shè)計也提出了較高的要求。是我們以后需要重點研究的課題 


昆山緯亞電子科技有限公司專注于蘇州SMT,蘇州PCB,PCB設(shè)計,PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• SMT手貼料的品質(zhì)**

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責： 拉長：負責作業(yè)指導。 作業(yè)員：負責準確、標準地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過程中，有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等，還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼