紅外再流焊及焊爐介紹

時間：2020-01-05

(1）**代-熱板式再流焊爐
(2）*二代-紅外再流焊爐
   熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。
升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1～8um。
*四區(qū)溫度設置較高，它可以導致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點：使助焊劑以及**酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。
對策：在再流焊中增加了熱風循環(huán)。
(3）*三代-紅外熱風式再流焊。
對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區(qū)可精確控制）。
基本結構與溫度曲線的調整：
1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；
2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；
3. 運行平穩(wěn)、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。
4. 強制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)。

詞條
詞條說明
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，
SMT回焊爐清洗保養(yǎng)
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準確（一定要試的）有
SMT手貼料的品質**
一目的：規(guī)范手貼工位。二適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。三權責：拉長：負責作業(yè)指導。作業(yè)員：負責準確、標準地手貼上所需物料。四操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須充分與錫膏接觸，膠水面元件。引
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的