原理
該方法是將一定量的橡塑材料樣品放入已恒重的坩堝中,在高溫爐中逐漸升溫進(jìn)行煅燒。在空氣氛圍下,橡塑材料中的**成分會(huì)燃燒分解,剩下的無(wú)機(jī)成分即為灰分。例如,在測(cè)試橡膠制品時(shí),橡膠中的炭黑、填充劑中的碳酸鈣等無(wú)機(jī)成分會(huì)在**物燃燒后殘留下來(lái)。
操作步驟
首先,準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量(如 1 - 5g,具體根據(jù)材料的預(yù)期灰分含量和標(biāo)準(zhǔn)要求而定)的橡塑樣品置于預(yù)先灼燒至恒重的坩堝中。將坩堝放入高溫爐,逐漸升溫至規(guī)定溫度(一般為 550 - 950℃,不同的橡塑材料和標(biāo)準(zhǔn)要求溫度不同),并保持一定時(shí)間(通常數(shù)小時(shí)),直到樣品中的**物完全燃燒。之后,將坩堝取出,放在干燥器中冷卻至室溫,然后稱重,計(jì)算灰分含量。
原理
對(duì)于一些含有難以分解的**成分或含有會(huì)干擾灰分檢測(cè)的添加劑(如某些含氟、含磷化合物)的橡塑材料,**行硫酸化處理。硫酸可以使**成分碳化,在后續(xù)煅燒過(guò)程中較易完全分解。
操作步驟
稱取適量樣品,加入,在加熱板或其他加熱設(shè)備上緩慢加熱,使樣品充分硫酸化,碳化完全。然后將其轉(zhuǎn)移至坩堝,放入高溫爐進(jìn)行煅燒,溫度和時(shí)間控制與直接煅燒法類似。煅燒結(jié)束后,冷卻、稱重,計(jì)算灰分含量。
原理和操作特點(diǎn)
這是一種在國(guó)外廣泛應(yīng)用的方法,原理與直接煅燒法類似。將樣品放入馬弗爐中,在適當(dāng)?shù)臏囟龋ㄍǔ8鶕?jù)材料和測(cè)試目的確定)下灼燒。該方法對(duì)爐溫的控制精度和樣品的放置位置等有嚴(yán)格要求,以確保燃燒均勻和結(jié)果準(zhǔn)確。在測(cè)試過(guò)程中,同樣是**成分燃燒后,稱量剩余的無(wú)機(jī)灰分來(lái)計(jì)算含量。
詞條
詞條說(shuō)明
電子電器產(chǎn)品中四溴雙酚A主要用于哪些部件或材料的阻燃處理?
電子電器產(chǎn)品中,四溴雙酚 A 主要用于以下部件或材料的阻燃處理:印刷電路板:這是四溴雙酚 A 的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。印刷電路板是電子電器產(chǎn)品的**部件,承載著各種電子元件和電路。四溴雙酚 A 作為反應(yīng)型阻燃劑添加到用于制造印刷電路板的環(huán)氧樹(shù)脂等材料中,能夠提高電路板在遇到火源或高溫時(shí)的阻燃性能,降低火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn),**電子電器設(shè)備的正常運(yùn)行。塑料外殼及零部件:許多電子電器產(chǎn)品的外殼和內(nèi)部零部件是由塑料制成
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|貼片電容常見(jiàn)的檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?
以下是貼片電容常見(jiàn)的檢測(cè)項(xiàng)目:電性測(cè)試電容量測(cè)試:使用萬(wàn)用表的電容測(cè)量功能、LCR 表、容量計(jì)或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備等測(cè)量電容的實(shí)際容值,確保其在標(biāo)稱值的允許誤差范圍內(nèi),以保證電容在電路中能正常發(fā)揮儲(chǔ)能、濾波等功能.耐壓測(cè)試:包括直流耐壓測(cè)試和交流耐壓測(cè)試,檢測(cè)電容器是否能承受規(guī)定電壓而不出現(xiàn)電擊、擊穿等故障,以此評(píng)估其絕緣性能和安全性能。一般會(huì)依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)貼片電容施加額定電壓的數(shù)倍電壓進(jìn)行測(cè)試.等效
優(yōu)爾鴻信檢測(cè) PCB板上離子污染的主要來(lái)源有哪些,如何預(yù)防?
主要來(lái)源制造過(guò)程中的化學(xué)物質(zhì)殘留:在 PCB 板的制造過(guò)程中,會(huì)使用多種化學(xué)試劑。例如,在蝕刻環(huán)節(jié),使用的蝕刻液可能會(huì)殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會(huì)成為離子污染源。另外,在電鍍過(guò)程中,電鍍液也可能會(huì)有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會(huì)造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時(shí),會(huì)使用助焊劑來(lái)提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有**酸、鹵化物等成分。焊接完成后
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|常見(jiàn)的IC檢測(cè)設(shè)備有哪些?
以下是一些常見(jiàn)的 IC 檢測(cè)設(shè)備:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)功能:可自動(dòng)對(duì) IC 進(jìn)行性能驗(yàn)證和故障診斷,能精確測(cè)量和評(píng)估芯片各項(xiàng)性能指標(biāo),通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試流程大幅提高測(cè)試效率,支持多種測(cè)試模式和程序以滿足不同測(cè)試需求,并采用**故障診斷和隔離技術(shù)確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠.應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié),如 SoC 測(cè)試機(jī)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等**電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試;存
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
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